廖小雨

作品数：3被引量：12H指数：2
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供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
发文主题：SIP封装可靠性研究温度循环可靠性DDR更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《半导体技术》更多>>
所获基金：中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金广东省科技计划工业攻关项目广东省自然科学基金更多>>
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基于CPU和DDR芯片的SiP封装可靠性研究被引量：9
《电子元件与材料》2015年第4期79-83,共5页唐宇 廖小雨 骆少明 王克强 李国元 
中国博士后科学基金项目资助(No.2014M552193);中央高校基本科研业务费项目资助(自然科学类)博士启动项目资助(No.2014ZB0032);广东省自然科学基金项目资助(No.S2013020012890);广东省科技计划项目资助(No.2013B010403003)
利用Abaqus有限元分析方法分析了温度循环条件下CPU和DDR双芯片SiP封装体的应力和应变分布。比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对SiP封装体应力应变的影响。结果表明,底层芯片、粘结层和塑封体相接触的四个边...
关键词：系统级封装 可靠性 温度循环 应力 应变 有限元分析 
芯片堆叠封装耐湿热可靠性被引量：3
《半导体技术》2014年第7期539-544,共6页唐宇 廖小雨 黄杰豪 吴志中 李国元 
中国博士后科学基金资助项目(2014M552193);广东省科技计划资助项目(2012B020313004);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014ZB0032);广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(LYM11077)
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效...
关键词：芯片堆叠封装 湿气扩散 湿热应力 界面分层 有限元分析(FEA) 
添加Sb和LaB_6对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的影响被引量：1
《半导体技术》2012年第1期42-46,73,共6页龙琳 陈强 廖小雨 李国元 
研究了Sb和稀土化合物的添加对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料焊接界面金属间化合物层生长的影响。研究结果表明,固态反应阶段界面化合物层的生长快慢排序如下:v(SAC0.4Sb0.1LaB6/Cu)
关键词：无铅焊料 稀土 润湿性 互扩散系数 电子封装 
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