刘永旺

作品数：3被引量：5H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
发文主题：KU波段空间功率合成径向微波CU复合材料更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《稀有金属与硬质合金》《电子科技》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响
《稀有金属与硬质合金》2013年第5期32-35,共4页刘永旺 姜国圣 古一 王志法 
国防科工委军工项目--钨铜电子封装材料工程化研究
采用高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备了W-10Cu复合材料,并探讨了W粉粒度及样品单重对材料组织与性能的影响。结果表明:冷锻前后W骨架的相对密度均随W粉样品单重的增加而降低;压制后混合粉W骨架的相对密度最大,但仍未达到W-10Cu复合材...
关键词：W-10Cu W粉 粒度 样品单重 W骨架 电子封装 
钨粉化学镀铜对压制性能的影响
《电子科技》2013年第7期154-156,共3页刘永旺 姜国圣 王志法 吴泓 
通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜...
关键词：化学镀铜 钨粉 压制性能 
Ku波段四路径向功率合成器的设计与实现被引量：5
《电子科技》2013年第6期22-24,共3页刘永旺 
介绍了径向合成技术,并对径向波导的电磁场进行了分析,提出了一种新型功率合成器结构。并对基于径向合成技术的Ku波段四路功率合成器的结构进行设计,利用CST软件对该合成器的表面电流分布、能量密度、插损和驻波特性进行仿真。仿真结果...
关键词：微波 径向合成 KU波段 空间功率合成 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部