姜国圣

作品数：56被引量：352H指数：10
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发文主题：复合材料致密度热导率铜电子封装材料更多>>
发文领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信冶金工程更多>>
发文期刊：《矿冶工程》《中国钼业》《稀有金属》《电力电子技术》更多>>
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表面镀钨金刚石/铜复合材料的有限元模拟被引量：4
《粉末冶金技术》2019年第4期283-287,共5页梁远龙 姜国圣 
利用有限元分析软件ANSYS,对表面镀钨金刚石/铜复合材料进行了数值模拟,研究了金刚石体积分数、金刚石粒径及镀层厚度对表面镀钨金刚石/铜复合材料导热系数和热膨胀系数的影响。结果表明:随着金刚石体积分数的增加、金刚石粒径的增大、...
关键词：金刚石/铜复合材料 表面镀钨 导热系数 热膨胀系数 有限元模拟 
选择性激光熔化制备纯钨的性能研究被引量：5
《稀有金属材料与工程》2019年第5期1645-1650,共6页张梦晗 姜国圣 王鹏为 蒋靖宇 吴化波 
以粒度集中的纯钨粉末为原料,通过选择性激光熔化技术(selective laser melting, SLM)制备样品,分别经过1000, 1400及1960℃的热处理2 h。研究不同相对密度和不同热处理后样品的力学性能和显微组织,并采用X射线衍射(XRD)表征其微观结构...
关键词：钨 选择性激光熔化(SLM) 高温处理 力学性能 显微组织 
铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究被引量：3
《稀有金属与硬质合金》2017年第2期36-38,80,共4页张帅 姜国圣 王志法 李杰 
采用扩散焊接工艺制备铜/钨铜/铜热沉复合材料,研究了焊接温度、保温时间、焊接压强对焊接界面结合强度和界面扩散的影响,当焊接温度为980℃、保温时间为4h、压强为55MPa时,铜/钨铜/铜热沉复合材料的界面结合强度最大,说明此时扩散复合...
关键词：钨铜 复合材料 扩散焊接 界面结合强度 界面扩散 
冷等静压法制备Mo-30Cu合金的组织与轧制性能被引量：3
《粉末冶金材料科学与工程》2016年第4期610-617,共8页李杰 姜国圣 张帅 王志法 
采用冷等静压法（cool isostatic pressing，CIP）制得大尺寸钼骨架，对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金，并在350℃进行温轧，研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明：采用冷等静压法在120～180...
关键词：Mo-Cu合金 冷等静压(CIP) 渗铜 致密化 轧制性能 
W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响
《稀有金属与硬质合金》2013年第5期32-35,共4页刘永旺 姜国圣 古一 王志法 
国防科工委军工项目--钨铜电子封装材料工程化研究
采用高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备了W-10Cu复合材料,并探讨了W粉粒度及样品单重对材料组织与性能的影响。结果表明:冷锻前后W骨架的相对密度均随W粉样品单重的增加而降低;压制后混合粉W骨架的相对密度最大,但仍未达到W-10Cu复合材...
关键词：W-10Cu W粉 粒度 样品单重 W骨架 电子封装 
轧制温度和变形量对Mo85-Cu复合材料组织和物理性能的影响
《粉末冶金材料科学与工程》2013年第4期527-531,共5页古一 姜国圣 王志法 曾凡浩 
军工配套项目(MKPT-05-343);粉末冶金国家重点实验室开放课题
采用熔渗法制备Mo85-Cu复合材料,通过SEM、DSC和热导仪研究轧制温度和轧制变形量对其微观组织和物理性能的影响。实验结果表明:该轧制工艺适宜于钼铜合金的工业化生产,一定范围内轧制变形量的增大有利于提高钼铜材料的致密度,改善钼铜...
关键词：Mo85-Cu 电子封装材料 轧制 物理性能 
钨粉化学镀铜对压制性能的影响
《电子科技》2013年第7期154-156,共3页刘永旺 姜国圣 王志法 吴泓 
通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜...
关键词：化学镀铜 钨粉 压制性能 
纳米钨铜材料制备工艺的研究被引量：3
《热加工工艺》2012年第4期83-85,共3页吴化波 姜国圣 秦建军 吴星荣 
研究了成型方法、烧结温度和烧结时间等对纳米钨铜材料制备工艺的影响。
关键词：钨铜纳米材料 烧结温度 烧结时间 成型压力 致密度 
Mo70-Cu板材轧制变形能力的研究被引量：5
《稀有金属材料与工程》2012年第1期161-164,共4页姜国圣 王志法 古一 刘金文 
研究了室温下Mo70-Cu板材不同轧制变形量对其显微组织的变化及不同退火温度对Mo70-Cu板材塑性的影响。结果表明,室温下Mo70-Cu板材的轧制变形机理主要是铜相和钼相的滑移变形及钼的孪生变形;Mo70-Cu板材坯料中间退火温度在1000～1100℃...
关键词：Mo70-Cu板材 轧制变形 退火温度 变形机理 塑性 
熔渗-锻造-轧制制备Mo-15%Cu的研究
《粉末冶金技术》2011年第4期250-254,共5页阮涛 王志法 姜国圣 唐仁政 
MKPT-05-3432004-2005W/Cu材料工程化研究
Mo-Cu合金由于其高导热性和可调的低热膨胀性而得到广泛应用。但是,目前Mo含量高于80%(质量分数,下同)的Mo-Cu合金的制备存在很大困难。提出了一种制备高Mo含量的Mo-Cu合金的新方法:将Mo粉压制成相对Mo-15%Cu合金密度的60%的压坯;Mo压...
关键词：Mo-Cu 熔渗 锻造 轧制 
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