吴泓

作品数：9被引量：43H指数：5
导出分析报告
供职机构：中南大学更多>>
发文主题：电子封装材料电子封装合金热导率化学镀铜更多>>
发文领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《电子科技》《粉末冶金技术》《矿冶工程》《中国钼业》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-9
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
钨粉化学镀铜对压制性能的影响
《电子科技》2013年第7期154-156,共3页刘永旺 姜国圣 王志法 吴泓 
通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜...
关键词：化学镀铜 钨粉 压制性能 
W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究被引量：7
《粉末冶金技术》2007年第2期126-128,144,共4页姜国圣 王志法 吴泓 
钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15C...
关键词：W-15Cu合金 钨骨架 成形性能 孔隙度 致密度 
钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响被引量：10
《稀有金属材料与工程》2007年第3期550-553,共4页吴泓 王志法 姜国圣 崔大田 郑秋波 
湖南省科技厅重点科研资助项目
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论...
关键词：化学镀铜 W/15Cu合金 电子封装材料 诱导铜 熔渗 
退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
《稀有金属与硬质合金》2007年第1期22-26,共5页吴泓 王志法 姜国圣 
研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
关键词：电子封装材料 CPC 轧制复合 退火 MoCu 
70MoCu合金变形性研究被引量：8
《中国钼业》2006年第6期35-39,共5页周俊 王志法 郑秋波 吴泓 
通过不同温度下的拉伸和弯曲试验,研究了70MoCu合金在不同温度下的变形行为。研究结果发现:Mo/Cu系聚合型复相合金的塑性特征及变形规律与常规复相合金存在较大的差别,甚至出现反常的规律。例如Mo70Cu合金由室温到550℃的塑性(延伸率和...
关键词：70MoCu 力学性能 断裂机制 
铜基电子封装复合材料的回顾与展望被引量：10
《中国钼业》2006年第3期30-32,共3页吴泓 王志法 郑秋波 周俊 
湖南省科委重点科研资助项目
介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
关键词：电子封装 铜基复合材料 热导率 热膨胀系数 
Au-Ag-Ge钎料的研究被引量：7
《贵金属》2006年第1期16-20,共5页崔大田 王志法 姜国圣 郑秋波 吴泓 
国家高新工程重点项目资助(No.DZ-2002-021)
通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性。研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合...
关键词：金属材料 Au—Ag—Ge钎料 熔化特性 浸润性及铺展面积 电子器件封装 
Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究
《矿冶工程》2006年第1期88-90,共3页崔大田 王志法 姜国圣 吴泓 何平 
国家高新工程重点项目(DZ-2002-021)
通过对Ag-Au-Ge系三元相图的分析研究,初步研制了熔化温度在490℃的Ag-Au-Ge钎料合金,并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明:温度在熔点以上60℃范围内时,Ag-Au-Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。
关键词：Ag-Au-Ge 钎料 润湿性 钎焊温度 
电子封装用CPC新型层状复合材料的研制被引量：5
《中国钼业》2005年第6期41-44,共4页郑秋波 王志法 姜国圣 崔大田 吴泓 
主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜...
关键词：轧制复合 CPC MoCu 熔渗法 结合机制 电子封装 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部