胡仕伟

作品数：1被引量：10H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：KU波段TR组件PCB布线多层板小型化更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与封装》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计被引量：10
《电子与封装》2013年第11期28-32,共5页胡仕伟 方圆 钱志宇 
多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设...
关键词：小型化 多层板 KU波段 TR组件 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部