方圆

作品数：3被引量：16H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：KU波段TR组件PCB布线多层板小型化更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《微电子学》《电子与封装》更多>>
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塑封器件分层失效实例分析被引量：6
《电子与封装》2015年第10期4-7 19,19,共5页吴晓亮 周雪薇 方圆 
微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。
关键词：塑封器件 爆米花效应 失效分析 回流焊 
基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计被引量：10
《电子与封装》2013年第11期28-32,共5页胡仕伟 方圆 钱志宇 
多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设...
关键词：小型化 多层板 KU波段 TR组件 
双层金属布线中隔离介质淀积工艺研究
《微电子学》2009年第2期272-275,共4页方圆 
隔离介质淀积是微波硅功率器件双层金属布线工艺中的核心工序。从隔离介质结构层次的选取入手,通过理论分析,选取SiO2-Si3N4两层介质为最佳隔离介质结构;着重对隔离介质淀积工艺进行深入研究。通过实验对比分析,确定芯片的隔离介质淀积...
关键词：微波功率器件 双层金属布线 隔离介质 淀积工艺 
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