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检索条件："关键词=模塑互连器件 "
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MID对PCB权威的挑战
《印制电路信息》2000年第2期7-9,共3页蔡积庆 
1 前言模塑互连器件 MID(Molded InterconnectDevices)应用于产品上已有十多年了。MID提供了产品制造时降低装配成本的独特方法。对产品使用者来说,MID 对 PCB 权威的挑战基本上是无形的和潜移默化的。
关键词：模塑互连器件 印刷电路板 电路制造 PCB 
电子电镀与表面处理技术的研发动态被引量：6
《电镀与精饰》2011年第9期24-30,共7页郁祖湛 
宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革。阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术。介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新...
关键词：宏电子 碳纳米管 模塑互连器件 化学镀锡 金盐 离子液体 
MID工艺制程电路图案金属化工艺被引量：4
《电镀与涂饰》2013年第4期27-30,共4页刘新民 刘越 
介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干。给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件。分析了生产...
关键词：模塑互连器件 金属化 化学镀 铜 镍 金 
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