邵阳市科技计划项目(C0926)

作品数：4被引量：18H指数：3
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相关期刊：《光子学报》《低温与超导》《半导体光电》更多>>
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功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析被引量：6
《半导体光电》2011年第5期646-649,共4页刘一兵 
湖南省科技计划项目(2010GK3182);邵阳市科技计划项目(C0926)
建立了功率型LED的有限元热学模型,选择Al2O3,AlN,Al-SiC,铜钼合金四种基板材料,采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和热应力分布,得出如下结论:AlN基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要...
关键词：功率型LED 基板材料 ANSYS软件 
功率型LED封装键合材料的有限元热分析被引量：1
《半导体光电》2011年第4期517-520,共4页刘一兵 
湖南省科技计划项目(2010GK3182);邵阳市科技计划项目(C0926)
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED...
关键词：功率型LED 键合材料 热阻 ANSYS有限元分析软件 正向电压法 
一种测量功率型LED热阻的方法被引量：6
《低温与超导》2011年第6期80-82,共3页肖炜 刘一兵 
湖南省科技计划项目(2010GK3182);邵阳市科技计划项目(C0926)资助
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数K和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样品,对其实际值与测量值进行了比较,误差在5%左右,证实了这种...
关键词：功率型LED 结温 热阻 测量 
照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计被引量：5
《光子学报》2011年第5期663-666,共4页刘一兵 戴瑜兴 黃志刚 
湖南省科技计划项目(No.2010GK3182);邵阳市科技计划项目(No.C0926)资助
根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功...
关键词：大功率发光二极管 封装 键合材料 基板材料 ANSYS 优化 
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