北京市自然科学基金(2052006)

作品数：10被引量：133H指数：7
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时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：7
《机械强度》2008年第1期24-28,共5页李晓延 杨晓华 兑卫真 吴本生 严永长 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006,2082003);教育部博士点基金(20040005012)资助项目~~
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界...
关键词：无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound IMC) 时效拉伸断裂 
高硬度耐磨损电弧喷涂涂层研究被引量：3
《材料工程》2008年第2期27-30,共4页方建筠 秦颢 栗卓新 蒋建敏 史耀武 
国家自然科学基金资助项目(50375004);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
采用电弧喷涂方法制备的高硬度耐磨损JCW-B涂层可广泛应用于工业零部件耐磨表面。对涂层的组织、孔隙率、硬度、结合强度及耐磨粒磨损性能进行分析,对比研究该涂层与Ni60喷熔层的耐冲蚀性能。结果表明JCW-B涂层组织致密,孔隙率低于4%,...
关键词：JCW-B涂层 高硬度 Fe3B 弥散强化 耐磨损 
SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长被引量：11
《上海交通大学学报》2007年第S2期66-70,共5页李凤辉 李晓延 严永长 
北京市自然科学基金资助项目(2052006)
无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用...
关键词：无铅钎料 金属间化合物 钎焊 时效 
SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变被引量：5
《有色金属》2007年第3期37-42,共6页杨晓华 李晓延 
国家自然科学基金资助项目(50475043);国家博士点基金资助项目(20040005012);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
综述在微电子行业使用最多的SnPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分...
关键词：金属材料 SnPb共晶焊料合金 综述 金属间化合物 时效 
SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变被引量：8
《中南大学学报（自然科学版）》2007年第1期30-35,共6页李晓延 杨晓华 吴本生 严永长 
国家自然科学基金资助项目(50475043);国家教育部博士点基金资助项目(20040005012);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 时效 
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究被引量：10
《机械强度》2006年第6期893-898,共6页李晓延 王志升 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(20040005012)的资助。~~
由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点...
关键词：热疲劳 寿命预测 倒装芯片焊点 无铅化 
国内外热喷涂涂层形成机理的研究进展被引量：12
《中国机械工程》2006年第11期1198-1203,共6页栗卓新 方建筠 魏琪 汤春天 
国家自然科学基金资助项目(5037500);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
从热喷涂工艺参数对涂层形成的影响、微观组织及残余应力分析和喷涂材料等几方面对国内外热喷涂涂层形成机理的研究进展进行综述,重点综述了工艺参数影响液滴行为的研究,并结合试验探讨了液滴的热传输规律及对涂层最终性能的影响。
关键词：热喷涂 机理 数值分析 涂层性能 
金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响被引量：27
《机械强度》2005年第5期666-671,共6页李晓延 严永长 史耀武 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(20040005012)资助项目。~~
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC...
关键词：无铅焊料 金属间化合物(IMC) 断裂 表面组装 电子封装 
电子封装焊点可靠性及寿命预测方法被引量：45
《机械强度》2005年第4期470-479,共10页李晓延 严永长 
国家自然科学基金(No.50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(No.20040005012)的资助~~
高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊...
关键词：电子封装 无铅焊料 寿命预测 
新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究被引量：11
《电子工艺技术》2005年第2期68-70,74,共4页张福礼 李晓延 王志升 刘海霞 
北京市自然科学基金项目(项目编号: 2052006);国家自然科学基金项目(批准号: 50475043)。
研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm^150μm的钎料薄带。对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9. 6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料...
关键词：Ge 铝基钎料 铝合金 
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