国家自然科学基金(600866002)

作品数：2被引量：3H指数：1
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叠层封装技术被引量：3
《半导体技术》2011年第2期161-164,共4页刘静 潘开林 朱玮涛 任国涛 
国家自然科学基金(600866002);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题基金(0842006018_Z);广西区研究生科研创新项目(2010105950802M07)
首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装...
关键词：叠层封装 3D封装 翘曲 材料属性 回流焊 
基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究
《半导体技术》2009年第9期852-856,共5页潘开林 丘伟阳 袁超平 刘静 
国家自然科学基金(600866002);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题基金(0842006-018-Z)
采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两...
关键词：Maxwell模型 埋置电容 黏弹性 系统封装 热机械变形 
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