叠层封装

作品数：33被引量：70H指数：5
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：国世上马丹丹梁利华刘勇夏国栋更多>>
相关机构：三星电子株式会社矽力杰半导体技术(杭州)有限公司三星半导体(中国)研究开发有限公司桂林电子科技大学更多>>
相关期刊：《硅谷》《电子元器件应用》《电子元件与材料》《集成电路通讯》更多>>
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高速SiC-MOSFET叠层封装结构设计及性能评估
《强激光与粒子束》2024年第2期138-144,共7页马久欣 马剑豪 任吕衡 余亮 姚陈果 董守龙 
国家自然科学基金项目(52277135);国防科技大学脉冲功率激光技术国家重点实验室开放基金项目(SKL2020KF02);重庆市研究生科研创新项目(CYB23027)。
作为脉冲系统的核心部件,开关承担着脉冲成形、功率调制等重要作用,开关通断速度往往决定脉冲上升时间,高速开关是纳秒短脉冲形成的关键。提出一种高速SiC-MOSFET叠层封装结构,整体布局无引线、无外接,具有极低寄生电感。开展了电磁场...
关键词：脉冲功率开关 SiC-MOSFET 开关封装结构 双脉冲测试 开关动态性能 
PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究被引量：3
《电子元件与材料》2022年第9期980-986,共7页葛一铭 徐琴 曹鹏 沈飞 柯燎亮 
国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207)。
随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求。作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响。为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了...
关键词：叠层封装 热翘曲 数值模拟 有限元分析 本构模型 
叠层封装元器件在航天领域中的应用被引量：1
《电子技术（上海）》2022年第4期20-21,共2页刘开 刘思嘉 于望 温景超 赵彦飞 熊耀斌 
分析表明,在航天领域,为适应单机产品小型化的要求,叠层封装的存储器已经得到了广泛应用。阐述PoP结构的元器件具有集成度高、小型化、轻量化的优点,在航天领域对产品的可靠性的更高要求,探讨PoP结构元器件,分析它的热负载和振动可靠性...
关键词：电子器件 叠层封装技术 PoP结构 可靠性 器件试验 
基于SiP技术的限流保护器设计
《微处理机》2019年第2期15-17,共3页李鑫彪 张可 
随着SiP封装技术的快速发展与广泛应用,电子产品的体积不断缩小,为顺应这一趋势,设计一种限流保护器模块,采用SiP技术,三层PCB采用上下堆叠方式,经过模具灌封、切割处理,保证模块外形尺寸大小,再经过表面金属化、激光雕刻等工序,实现各...
关键词：SiP技术 限流保护器 叠层封装 高可靠 
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2018年第4期49-53,共5页林晓玲 梁朝辉 何春华 
芯片叠层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐...
关键词：芯片叠层封装 微电子系统惯性器件 开封 塑料 
TMV POP热翘曲变形及可靠性被引量：2
《半导体技术》2018年第6期462-467,共6页王红霞 王蓓 冉红锋 颜志强 陆锋 谢海燕 
研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BG...
关键词：穿透模塑通孔叠层封装(TMV POP) 热翘曲 浸蘸助焊膏 加速热循环(ATC) 四点弯曲可靠性 
硅通孔间距与形状对热应力的影响
《硅谷》2015年第2期274-275,共2页王珍松 薛齐文 
国家自然科学基金重点项目(90607003;61131004);国家自然科学基金项目(10802015);辽宁省重点实验室基金(2008S036)
针对常用不同孔间距和形状组合的硅通孔(TSV)叠层封装的热问题,利用有限元软件建立模型,对多热源硅通孔叠层封装进行热循环瞬态分析。基于以上分析,进一步探讨不同孔间距和形状的封装体热应力分布情况,得出孔间距和形状与热应力之间的...
关键词：叠层封装 硅通孔 有限元 热应力 
PoP叠层封装的组装工艺（下篇）
《现代表面贴装资讯》2013年第3期12-25,共14页张勇 
作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程...
关键词：POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填 充、填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落冲击 弯曲疲劳 ×射线 O 4mm POP 细间距 清洗 
PoP叠层封装的组装工艺《中篇》
《现代表面贴装资讯》2013年第2期9-20,共12页张勇 陈冠方 
作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层割装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍YPoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，...
关键词：POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填 充 填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落冲击 弯曲疲劳 ×射线 0 4mm POP 细间距 清洗 
PoP叠层封装的组装工艺（上篇）
《现代表面贴装资讯》2013年第1期2-22,共21页张勇(编著) 陈冠方(校审) 
作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过...
关键词：POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填充 填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落 中击 弯曲疲劳 X射线 0 4mmPoP 细间距 清洗 
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