河北省自然科学基金(599041)

作品数：2被引量：6H指数：2
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一种有效去除CMP后表面吸附杂质的新方法被引量：5
《半导体技术》2006年第3期186-188,共3页李薇薇 檀柏梅 周建伟 刘玉岭 
河北省自然基金资助项目(599041)
CMP后大量颗粒吸附在芯片表面,根据颗粒在芯片表面的吸附状态,确立优先吸附模型。利用特选的表面活性剂优先吸附在芯片表面可以有效控制杂质的吸附状态,使之处于易于清洗的物理吸附。实验表明,特选的非离子界面活性剂能够有效去除CMP后...
关键词：化学机械全局平面化 吸附 活性剂 颗粒 清洗 
IC制备中钨插塞CMP技术的研究被引量：2
《半导体技术》2006年第1期26-28,22,共4页李薇薇 周建伟 尹睿 刘玉岭 
河北省自然基金资助项目(599041)
对目前超大规模集成电路钨插塞化学机械全局平面化(CMP)的原理及工艺进行了分析,对钨抛光浆料的组成成分进行了研究,开发了一种能够适合工业生产的钨的碱性抛光浆料,并对钨抛光浆料今后的发展进行了展望。
关键词：钨 化学机械全局平面化 抛光浆料 碱性 
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