国家高技术研究发展计划(2008AA110901)

作品数：7被引量：51H指数：3
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龙芯处理器上的TLB性能优化技术被引量：1
《计算机研究与发展》2011年第S1期322-327,共6页张晓辉 程归鹏 从明 
国家自然科学基金项目(60736012;60921002);国家"九七三"重点基础研究发展计划基金项目(2005CB321600);国家"八六三"高技术研究发展计划基金项目(2008AA110901)
TLB(translation look-aside buffer)是分页式虚拟存储系统用于加速虚实地址转换的必不可少的性能优化部件.TLB处于访存的关键路径上,对系统性能有着至关重要的影响.同时TLB失效开销大,是龙芯处理器的系统性能瓶颈.因此,优化系统TLB的...
关键词：龙芯处理器 TLB 超页技术 软TLB 锁L2cache 龙芯3号处理器 
浮点乘加部件的自动化形式验证被引量：1
《计算机研究与发展》2010年第S1期262-267,共6页陈博文 郭琦 沈海华 
国家"九七三"重点基础研究发展计划基金项目(2005CB321600);国家"八六三"高技术研究发展计划基金项目(2008AA110901);国家自然科学基金项目(60803029;60736012;60921002);北京市自然科学基金项目(4072024);国家"核高基"科技重大专项课题基金项目(2009ZX01029-001-003;2009ZX01028-002-003)
浮点运算部件的功能验证是处理器设计验证中重要的一环.相对于传统的模拟仿真方法,形式化方法具有验证完备且时间短的优点.给出了一种浮点乘加部件的形式化验证方法.该方法基于BDD和*PHDD,将设计分为3部分多种情况分别验证.其优点在于...
关键词：形式化验证 运算电路 乘加部件 BDD *PHDD 
使用支持向量机的微处理器验证向量优化方法被引量：1
《高技术通讯》2010年第1期68-74,共7页王朋宇 郭崎 沈海华 陈云霁 张珩 
国家自然科学基金(60603049,60673146);863计划(2007AA01Z112,2008AA110901);973计划(2005CB321600);北京市自然科学基金(4072024)资助项目
为了解决微处理器仿真验证中随机验证向量质量不高的问题,提出了一种基于支持向量机(SVM)的验证向量优化方法。该方法将已仿真运行的验证向量及其覆盖率信息作为支持向量机的样本进行有监督学习,得到验证向量关于功能覆盖点的分类器。...
关键词：支持向量机(SVM) 功能覆盖率模型 微处理器验证 仿真验证 验证向量优化 
龙芯3A处理器封装的散热设计被引量：1
《计算机工程与科学》2009年第A01期120-124,共5页张瑾 王剑 
国家863计划资助项目(2008AA110901);国家973计划资助项目(2005CB321600);国家自然科学基金资助项目(60603049);北京市自然科学基金资助项目(4072024)
随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究...
关键词：龙芯3A 封装 FC-BGA 散热 
基于龙芯2F处理器的硬件验证平台的设计与实现被引量：4
《计算机工程与科学》2009年第A01期270-275,共6页张瑾 王剑 
国家863计划重点资助项目(2008AA110901);国家973计划资助项目(2005CB321600);国家自然科学基金资助项目(60603049);北京市自然科学基金资助项目(4072024)
针对高性能处理器龙芯2F的逻辑验证和性能测试,本文设计和实现了一套硬件验证平台环境,既能验证处理器流片前的逻辑功能,也能测试处理器流片后的性能指标。实验结果表明,本文设计的硬件验证平台能够有效验证龙芯2F处理器的各项功能和性...
关键词：龙芯2F 硬件验证平台 逻辑验证 性能测试 
覆盖率驱动的随机测试生成技术综述被引量：22
《计算机辅助设计与图形学学报》2009年第4期419-431,441,共14页沈海华 卫文丽 陈云霁 
国家“八六三”高技术研究发展计划(2008AA110901,2007AA01Z112);国家自然科学基金(60603049);北京市自然科学基金(4072024)
随机测试生成技术是当今大规模集成电路仿真验证流程中的一项重要支撑技术.覆盖率驱动的随机测试生成方法是目前该领域研究的热点之一,其目标是通过覆盖率指导测试向量生成,减少重复测试向量,加速验证的收敛过程,提高验证的自动化程度...
关键词：验证 VLSI 随机测试生成 覆盖率驱动的测试生成 
龙芯3号互联系统的设计与实现被引量：22
《计算机研究与发展》2008年第12期2001-2010,共10页王焕东 高翔 陈云霁 胡伟武 
国家“九七三”重点基础研究发展规划基金项目(2005CB321600);国家自然科学基金重点项目(60736012);国家“八六三”高技术研究发展计划基金重点项目(2008AA110901);国家自然科学基金项目(60703017)
龙芯3号的互联结构设计采用了一种基于二维Mesh的可伸缩分布式多核结构,可为芯片级、主板级和系统级的互联提供统一的拓扑结构和逻辑设计.龙芯3号的对外接口采用扩展的HyperTransport协议,既可以用于连接IO,又可以实现多芯片的互联.在龙...
关键词：龙芯3号 多核 多片 体系结构 互联 处理器 
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