国家自然科学基金(50475043)

作品数：8被引量：111H指数：6
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相关作者：李晓延严永长杨晓华王志升吴本生更多>>
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相关期刊：《机械强度》《失效分析与预防》《中南大学学报（自然科学版）》《电子工艺技术》更多>>
相关主题：金属间化合物无铅焊料时效SNAGCUIMC更多>>
相关领域：金属学及工艺理学电子电信更多>>
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时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：7
《机械强度》2008年第1期24-28,共5页李晓延 杨晓华 兑卫真 吴本生 严永长 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006,2082003);教育部博士点基金(20040005012)资助项目~~
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界...
关键词：无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound IMC) 时效拉伸断裂 
SnAgCu/Cu界面热循环及时效条件下化合物的生长行为被引量：4
《失效分析与预防》2008年第1期23-27,共5页李凤辉 李晓延 严永长 
国家自然科学基金项目(50475043)资助;北京市自然科学基金项目(2052006;2082003)资助
通过对等温时效与温度循环两种条件下钎料与基板间金属间化合物(IMC)生长的对比,研究了界面IMC生长的规律。采用了两条低温极限不同保温时间和循环周期相同的循环曲线,等温时效温度采用循环高温峰值温度。结果表明,随着循环周期的增加,...
关键词：热循环 时效 金属间化合物 
SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变被引量：5
《有色金属》2007年第3期37-42,共6页杨晓华 李晓延 
国家自然科学基金资助项目(50475043);国家博士点基金资助项目(20040005012);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
综述在微电子行业使用最多的SnPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分...
关键词：金属材料 SnPb共晶焊料合金 综述 金属间化合物 时效 
SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变被引量：8
《中南大学学报（自然科学版）》2007年第1期30-35,共6页李晓延 杨晓华 吴本生 严永长 
国家自然科学基金资助项目(50475043);国家教育部博士点基金资助项目(20040005012);北京市自然科学基金资助项目(2052006)
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 时效 
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究被引量：10
《机械强度》2006年第6期893-898,共6页李晓延 王志升 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(20040005012)的资助。~~
由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点...
关键词：热疲劳 寿命预测 倒装芯片焊点 无铅化 
金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响被引量：27
《机械强度》2005年第5期666-671,共6页李晓延 严永长 史耀武 
国家自然科学基金(50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(20040005012)资助项目。~~
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC...
关键词：无铅焊料 金属间化合物(IMC) 断裂 表面组装 电子封装 
电子封装焊点可靠性及寿命预测方法被引量：45
《机械强度》2005年第4期470-479,共10页李晓延 严永长 
国家自然科学基金(No.50475043);北京市自然科学基金(2052006);教育部博士点基金(No.20040005012)的资助~~
高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊...
关键词：电子封装 无铅焊料 寿命预测 
新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究被引量：11
《电子工艺技术》2005年第2期68-70,74,共4页张福礼 李晓延 王志升 刘海霞 
北京市自然科学基金项目(项目编号: 2052006);国家自然科学基金项目(批准号: 50475043)。
研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm^150μm的钎料薄带。对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9. 6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料...
关键词：Ge 铝基钎料 铝合金 
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