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六层厚铜印制板钻孔工艺改进
《印制电路信息》2019年第4期59-61,共3页周刚 郑晓蓉 曾祥福 唐文锋 
随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内...
关键词：钻孔工艺 铜板 印制板 层厚 电子元器件 PCB设计 发展趋势 承载能力 
光模块PCB工艺研究被引量：4
《印制电路信息》2019年第3期46-50,共5页曾祥福 郑晓蓉 周刚 柳超 
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成。本项目研究光模块PCB产品,关键为印制插头位置为长短金手指设计,按照镀水金工艺生产确保印制插头位置无引线。
关键词：光模块 印制插头 水金工艺 
12层厚铜印制板钻孔工艺改进
《印制电路信息》2019年第3期63-66,共4页唐文锋 程剑 谢超峰 周刚 曾祥福 
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,...
关键词：厚铜板 镀通孔 
高频混压HDI板制作工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2019年第2期48-54,共7页郑晓蓉 曾祥福 周刚 
高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers 4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内层芯板较薄,采用高频材料制作2种互连盲孔,是一种高端技术含量的新类型产品。
关键词：高密度板 高频高速 混压 
FR-4局部嵌入高频材料混压板制作
《印制电路信息》2019年第1期61-63,共3页曾祥福 周刚 王欣 
0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种...
关键词：高频信号 FR-4 材料 制作 压板 PCB设计 嵌入 叠层结构 
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