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作品数：12被引量：5H指数：1
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IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
《印制电路信息》2025年第3期47-51,共5页张海 张明明 郁丁宇 张健 徐俊子 孙炳合 
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解...
关键词：覆晶封装 金-金键合 推球测试 有机挥发物 
真空二流体技术制备高精细线路的研究
《印制电路信息》2024年第7期9-14,共6页文根硕 李玖娟 周国云 孙炳合 周先文 毛永胜 文泽生 
为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用。探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路。研究结果显示,使用18μm、25μm及35μm铜...
关键词：真空二流体技术 蚀刻 减成法 高精细线路 
基于铑活化环氧树脂基板表面化学镀铜技术探究
《印制电路信息》2024年第S01期168-174,共7页黄倩 王守绪 洪延 周国云 李玖娟 赖勃 孙炳合 毛永胜 周先文 
江苏省重大科技成果转化项目(项目编号:BA2022060)的资助
环氧树脂基板被广泛应用于印制电路板生产中,由于基材本身惰性和较低表面能,不利于化学镀铜层的沉积,因而通常需要进行改性处理。本文提供了一种新型的环氧树脂基板化学镀铜工艺方法,将有机金属化合物Rh(C_(5)H_(7)O_(2))(CO)(PPh_(3))...
关键词：化学镀铜 表面改性 Rh(C_(5)H_(7)O_(2))(CO)(PPh_(3)) 还原处理 
空腔内埋MEMS芯片封装载板工艺研究——以5层铜叠构为例
《印制电路信息》2024年第S01期247-252,共6页陈嘉伟 胡振南 孙剑 孙炳合 
本论文主要探讨了5层铜叠构空腔内埋声感芯片封装载板工艺研究,主要步骤:准备三张芯板分别是芯板一(L1-L2)、芯板二(L3-L0)、芯板三(L4-L5),其中L1-L2层别进行钻孔、填孔、和内层线路;L3-L0中间芯板会进行双面蚀刻只留L3层别的靶标另一...
关键词：内埋 背腔 微型化 
PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析被引量：1
《印制电路信息》2024年第4期28-32,共5页孙炳合 张健 毛永胜 胡振南 周国云 黄倩 文根硕 
随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流...
关键词：印制电路板 电镀铜 热处理 尺寸稳定性 延展性 
基于车载式道路照明检测系统的路灯亮灯率的测量方法
《中国照明电器》2024年第3期53-55,61,共4页魏民 李靖 秦大为 
路灯亮灯率被用于衡量路灯工作运行的总体管理情况,是路灯运行质量的一个重要指标,它综合反映了路灯设施的可靠程度和维护水平、城市的风貌及工作人员的素质水平等,因此亮灯率是路灯管理部门日常检查检测工作的重点。本文介绍了以车载...
关键词：路灯亮灯率 车载式道路照明检测系统 北斗定位 照度测量 照度分析 城市数据管理平台 
用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
《印制电路信息》2023年第S02期241-248,共8页贾维 高奇 周国云 张伟豪 孙炳合 徐俊子 周先文 
江苏省重大科技成果转化项目的资助(项目编号:BA2022060)
随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关...
关键词：集成磁芯电感 DC-DC转换器 印制电路板集成 
浅谈Mini LED(直显)灯板制作难点与解决方案
《印制电路资讯》2023年第1期99-106,共8页毛永胜 孙炳合 覃新 冷亚娟 
本文主要介绍了Mini LED产品与应用、Mini LED(直显)灯板特点,通过对Mini LED(直显)灯板制作难点进行分析,并结合实际研发过程中的问题进行探究,总结出Mini LED(直显)灯板设计准则及管控方法,最终实现Mini LED(直显)灯板批量生产。
关键词：Mini LED 直显 PAD尺寸 PAD间距 色差 
改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路被引量：1
《电镀与涂饰》2019年第15期787-791,共5页文亚男 陈际达 鄢婷 邓智博 张柔 王旭 郭海亮 覃新 陈世金 何为 
2015年广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目（2015YT02D025）
采用电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路。以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:Cu Cl2·2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2。在该条件下进行5次平行试...
关键词：印制电路板 精细线路 电解蚀刻 改进单纯形法 
聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
《印制电路信息》2018年第A02期141-152,共12页苟雪萍 周国云 何为 王守绪 陈苑明 陈世金 徐缓 金敏 周先文 
高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和...
关键词：聚四氟乙烯 高频混压板 钻孔参数 盖板 钻刀寿命 
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