UNDERFILL

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“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行
《现代表面贴装资讯》2005年第6期6-7,共2页杨智聪 
欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。
关键词：技术研讨会 苏州 企业生产 电子制造业 批量生产 底部填充 成熟技术 无铅化 可靠性 产品 
低成本倒装片组装的断裂力学分析
《中国集成电路》2002年第6期92-96,共5页杨建生 王永忠 陈建军 
本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性,着重强调了对不同裂纹(剥离)长度,焊点角上与温度相关的应力和塑料应变的确定另外,陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处,裂纹尖端的应变能释放...
关键词：Fracture MECHANICS in FINITE element analysis SOLDER joint imperfect UNDERFILL strain energy release rate phase angle CRACK tip. 
CSP元器件的Underfill（底部填充）技术
《电子信息（印制电路与贴装）》2000年第6期26-32,共7页耿明 
关键词：CSP元器件 底部填充 印刷板 微电子组装 SMT 
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