亚表面

作品数:286被引量:874H指数:14
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相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>
相关作者:康仁科刘俭戴一帆朱永伟刘辰光更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学大连理工大学中国工程物理研究院南京航空航天大学更多>>
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单晶硅纳米磨削力热行为与亚表面损伤研究被引量:2
《现代制造工程》2024年第5期80-85,共6页吴珍珍 乔书杰 韩涛 王浩昌 张飘飘 闫海鹏 
河北省自然科学基金项目(E2021208004);河南省科技攻关项目(222102220091)。
纳米磨削作为实现单晶硅低损伤加工的技术之一被逐渐应用于硅片减薄中,但磨削过程中的力热行为及其对亚表面损伤形成的影响机制仍不清楚;因此,通过分子动力学仿真手段对单晶硅纳米磨削时的力热行为和亚表面损伤之间的联系进行研究。结...
关键词:单晶硅 纳米磨削 分子动力学 力热行为 亚表面损伤 
氧化镓单晶的磨削材料去除机理和损伤演化研究
《湖南大学学报(自然科学版)》2024年第4期10-19,共10页杨鑫 康仁科 任佳伟 李天润 高尚 
国家重点研发计划资助项目(2022YFB3605902);国家自然科学基金资助项目(51975091,51991372)。
为了探究氧化镓单晶在磨削过程中材料去除机理和亚表面损伤演化规律,通过变切深纳米划痕试验模拟单颗磨粒去除材料的过程来探究磨削过程中的材料去除机理,使用粒度分别为SD600、SD1500和SD5000的金刚石砂轮对氧化镓单晶进行磨削试验,分...
关键词:半导体材料 磨削 氧化镓单晶 纳米划痕 亚表面损伤 
单晶4H-SiC的摩擦诱导化学机械复合加工(FCMM)实验研究
《机械工程学报》2024年第7期401-410,共10页张博楠 黄辉 武民 
国家自然科学基金(U22A20198);教育部创新团队滚动计划(IRT_17R41)资助项目。
单晶碳化硅(SiC)凭借其优异的材料性能成为下一代电力电子器件和光电子器件的优选衬底材料,但碳化硅的高硬脆性,强化学惰性对其高效精密加工带来了巨大挑战。提出一种基于摩擦诱导化学作用与低硬度磨粒机械作用复合的SiC晶片加工新思路...
关键词:摩擦诱导 固相化学反应 化学机械复合加工 碳化硅 亚表面损伤 
金刚石刀具微纳米切削单晶镍亚表面损伤被引量:1
《金刚石与磨料磨具工程》2023年第3期313-321,共9页孙思光 李翔 
河北省人力资源社会保障厅课题(JRSJY-2022-1041)。
采用分子动力学软件Lammps研究金刚石刀具微纳米切削单晶镍的微观动态过程,分析不同切削方向和不同切削深度下单晶镍微纳米切削过程中缺陷的类型、切削力和损伤的关系以及位错线的演化规律。结果表明:刀具的挤压和剪切作用使单晶镍工件...
关键词:分子动力学 单晶镍 微纳米切削 损伤 切削力 位错线 
单晶硅纳米磨削亚表面损伤形成机制及其抑制研究被引量:5
《制造技术与机床》2023年第3期24-30,共7页田海兰 韩涛 闫少华 易红星 闫海鹏 
河南省高等学校重点科研项目(22B460024);河北省自然科学基金项目(E2021208004);河北省教育厅青年基金项目(QN2021061)。
硅晶圆纳米磨削过程中产生的亚表面损伤限制了其使用寿命,亟需研究纳米磨削过程中单晶硅的亚表面损伤形成机制和抑制方法。文章首先建立了单晶硅纳米磨削的分子动力学仿真模型,研究其亚表面损伤形成机制。随后研究了磨削参数对磨削过程...
关键词:分子动力学 单晶硅 纳米磨削 亚表面损伤 磨削参数 
湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能被引量:4
《机械工程学报》2023年第3期328-336,共9页张瑜 康仁科 高尚 黄金星 朱祥龙 
国家自然科学基金(51975091,51735004,55991372);国家重点研发计划(2018YFB12018041);江苏省精密与微细制造技术重点实验室基金资助项目
针对干式机械化学磨削(Mechanical chemical grinding,MCG)单晶硅过程中易产生磨削烧伤、粉尘多、加工环境差等问题,研制一种可用于湿式MCG单晶硅的新型软磨料砂轮,并对砂轮的磨削性能及其磨削单晶硅的材料去除机理进行研究。根据湿式...
关键词:机械化学磨削 硅片 软磨料砂轮 表面粗糙度 亚表面损伤 
工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测被引量:6
《光学精密工程》2022年第17期2077-2087,共11页高尚 李天润 郎鸿业 杨鑫 康仁科 
国家自然科学基金重大项目(No.51991372);国家自然科学基金面上项目(No.51975091);国家自然科学基金重点项目(No.51735004);国家重点研发计划项目(No.2018YFB1201804-1)。
工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平整化加工和背面减薄加工的主要方法,但磨削加工不可避免地会在硅片表面/亚表面产生损伤。为了预测工件旋转法磨削硅片产生的亚表面损伤深度,优化硅片磨削工艺,根据工件旋转法磨削过程中硅片磨削表面的...
关键词:磨削 单晶硅片 表面粗糙度 亚表面损伤深度 
单晶硅超声振动辅助切削亚表面裂纹损伤检测算法被引量:6
《吉林大学学报(工学版)》2022年第5期1016-1021,共6页程钢 郝兆朋 张卓 
吉林省教育厅“十三五”科学技术项目(JJKH20201309KJ)。
为降低加工零件亚表面损伤程度,提出基于机器视觉的单晶硅超声振动辅助切削亚表面裂纹损伤检测算法。搭建了一套单晶硅表面图像采集装置,选择合适的光源采集分辨率较高的裂纹损伤图像,使用高斯核和图像熵提取裂纹损伤特征点和特征尺度,...
关键词:机器视觉 单晶硅 超声振动 亚表面 裂纹损伤检测 
偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹被引量:5
《金刚石与磨料磨具工程》2020年第4期87-92,共6页李庆鹏 白倩 张璧 
国家自然科学基金(51575084)。
单晶硅片在磨削过程中会不可避免地产生亚表面微裂纹损伤。采用偏振激光散射检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤进行无损检测,得到其对应的检测信号强度,再利用有损检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤体积密度进行定量测定,建立检测...
关键词:硅片 亚表面微裂纹 有损检测 无损检测 
刀具前角对单晶硅超精密加工表面质量的影响
《沈阳航空航天大学学报》2020年第4期40-46,共7页王明海 王福宁 王奔 刘琪 尤思尧 
国家自然科学基金(项目编号:51675352)。
为了解决单晶硅加工表面质量各向异性的问题,应用分子动力学方法研究刀具前角对单晶硅加工表面质量的影响。建立4种调整前角的切削模型,分析单晶硅相变、应力、切削力和摩擦系数。切削单晶硅(111)[-211]晶向的结果表明,负前角并不是越...
关键词:单晶硅 分子动力学 刀具前角 各向异性 亚表面损伤 超精密加工 
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