等离子体蚀刻

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  • 期刊=Bulletin of the Chinese Academy of Sciencesx
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A breakthrough in core IC equipment R&D and industrialization
《Bulletin of the Chinese Academy of Sciences》2006年第4期247-247,共1页
A major special project of integrated circuit (IC) manufacturing equipment of the National High-tech Research and Development Program, dubbed "863" Program, passed the acceptance check jointly organized by the Mi...
关键词:集成电路制造设备 等离子体蚀刻 离子注入 核心装备 研究开发 检查 验收 
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