智能卡

作品数：3861被引量：2325H指数：15
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智能卡芯片产品失效分析样品制备技术被引量：1
《中国集成电路》2022年第11期68-70,共3页董媛 
以智能卡芯片产品为例,介绍了四类失效分析样品制备技术,可用于指导失效分析制样种类选取和制样方法选取,能够满足大部分的失效分析制样需求。
关键词：失效分析技术 样品制备 
无线局域网SM4算法的抗功耗攻击解决方案
《网信军民融合》2022年第7期43-47,共5页律博 
基于硬件实现的SM4算法,提出一种抗功耗攻击解决方案。在无防护的SM4算法基础上,采用增加随机掩码的SBOX代数式设计,双路掩码的轮函数设计和每轮运算之间插入随机伪轮运算对的抗功耗攻击方案,使得每一个潜在攻击点均能被有效防护,增加...
关键词：无线局域网 抗功耗攻击 智能卡 安全芯片 时钟频率 掩码 
冯学裕:深耕“卡”世界
《宁波经济（财经视点）》2022年第2期54-55,共2页辛焱 
从杭州湾跨海大桥一路南下,经过大约20公里路程,即可抵达澄天伟业位于宁波慈溪的生产基地。走进基地的白色建筑物,可以看到全球最先进的自动化蚀刻、显影、曝光、镀金、清洗等设备正有序运转,在操作工人有条不紊的配合下,一箱箱新型智...
关键词：杭州湾跨海大桥 操作工人 有序运转 智能卡芯片 宁波慈溪 自动化 
一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究被引量：1
《电子世界》2021年第1期37-38,共2页林杰 王文赫 
在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品...
关键词：封装技术 智能卡 智能芯片 封装工艺 WLCSP 智能电网 倒装工艺 高可靠性 
智能卡芯片中ESD的设计
《集成电路应用》2019年第10期7-8,共2页马和良 
上海市科技企业科技创新课题项目
在智能卡的设计中,集成电路器件特征尺寸变得越来越小。目前主流的工艺是130 nm和90 nm,所面临的静电放电(ESD,Electro Static Discharge)挑战也越来越严峻。基于ESD研究背景,ESD故障机制和放电模型,ESD器件保护以及器件在布局上的ESD性...
关键词：集成电路设计 静电放电 智能卡 TLP测试 
基于智能卡芯片应用场景的闪存读干扰测试方法
《中国集成电路》2019年第7期78-82,共5页蒋玉茜 王西国 董攀 
工艺半导体制造工艺演进给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试,闪存可靠性测试的读干扰评价也越来越重要。本文介绍了智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。该方法能提供应用级的寿命评估,...
关键词：闪存 耐久力 应用场景 可靠性测试 
基于能量分析技术的芯片后门指令分析方法被引量：9
《电子学报》2019年第3期686-691,共6页马向亮 王宏 李冰 方进社 严妍 白学文 王安 
国家重点研发计划(No.2018YFB0904901;No.2016YFF0204005;No.2016YFF0204003;No.2016YFF0204002);"十三五"装备预研领域基金(No.6140002020115);CCF-启明星辰"鸿雁"科研计划(No.2017003);"十三五"国家密码发展基金密码理论课题(No.MMJJ20170201);信息保障技术重点实验室开放基金(No.KJ-17-009)
芯片后门指令是激活硬件木马的典型方式之一,其安全风险高,影响范围广,且难于检测.本文提出了一种基于能量分析的后门指令检测方法,通过对指令分段穷举、并分别采集其能量信息,可有效区分常规指令和后门指令.实验表明,通过简单能量分析...
关键词：芯片 简单能量分析 差分能量分析 相关能量分析 后门指令 智能卡 
移动互联时代,智能卡面临的安全挑战与解决之道被引量：1
《电子产品世界》2018年第7期25-25,29,共2页程佳钰 
移动互联时代带来了支付方式的变革,智能卡安全也被提上议事日程。介绍了安全芯片领域的发展趋势及英飞凌针对互联网金融、物联网及后量子加密技术的布局和方案。
关键词：移动互联 智能卡 安全芯片 
华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
《中国集成电路》2018年第6期1-1,共1页
华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200％，再创新高。纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
关键词：IC卡芯片 半导体 金融 智能卡芯片 同比增长 居民健康 社保卡 
用“芯”驱动,英飞凌四大业务更上一层楼
《中国电子商情》2018年第3期14-15,共2页单祥茹 
2017财年,英飞凌的业绩持续增长。功率半导体以及智能卡芯片业务继续领跑,保持在世界第一位,汽车半导体市场位居全球第二。集团全球营收额达到70.63亿欧元,相比去年增长9%,利润率达17.1%。在英飞凌四大主营业务中,汽车电子占总营收的42%...
关键词：主营业务 智能卡芯片 大中华区总裁 汽车电子 功率半导体 半导体市场 持续增长 电源管理 
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