低温共烧

作品数：134被引量：287H指数：8
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钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究被引量：1
《压电与声光》2011年第2期268-271,共4页韦鹏飞 周洪庆 朱海奎 王杰 曾凤 吴路燕 
国家高技术研究发展计划("八六三"计划)基金资助项目(2007AA03Z0455);江苏省产学研科技支撑基金资助项目(BE2009168)
利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高...
关键词：钙硼硅 低温共烧 银电极浆料 性能 
低温共烧微波介质陶瓷的研究被引量：3
《中国陶瓷》2009年第2期3-6,共4页晏伯武 
863计划项目;编号:2004AA32G090
随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求。本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bi12MO20-δ)的低温共烧特性。探讨了微波介质陶瓷低...
关键词：低温共烧陶瓷 微波介质陶瓷 介电常数 介电损耗 
低温共烧基板材料研究进展被引量：16
《材料导报》2006年第10期12-16,共5页杨娟 堵永国 张为军 周文渊 
国家高科技研究发展计划(863计划)资助课题(2004AA32G090)
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组...
关键词：LTCC 基板 微晶玻璃 玻璃/陶瓷 
Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响被引量：2
《稀有金属材料与工程》2005年第z2期834-837,共4页崔学民 周济 沈建红 缪春林 
"863"计划(2003AA32G030)和"973"计划(2002CB613306)项目资助
以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MHz时相对介电常数εr在10左右,介质损耗系数tanδ在2.0×10-3左右,基本满足作为低温共烧陶瓷材料的性能指标....
关键词：低温共烧陶瓷(LTCC) 玻璃陶瓷 Al2O3介电常数 介电损耗 
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