三轴加速度

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X-FAB发布业界首个3D MEMS平台
《半导体信息》2012年第5期32-33,共2页江兴 
X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,近日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3Dinertialsensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接...
关键词:惯性传感器 微机电系统 MEMS X-FAB 工艺开发 晶圆厂 代工厂 三轴加速度 六自由度 压力传感器 
10自由度MEMS面世 运动传感器成为大热门
《半导体信息》2012年第1期16-19,共4页沈熙磊 
伴随着MEMS传感器融合的诞生,以iPhone和iPad为代表的消费电子产品的运动感知能力正在发生根本性改变。"智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量,这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件"...
关键词:运动传感器 MEMS面 传感器应用 意法半导体 加速计 消费电子产品 三轴加速度 控制器模块 传感系统 运动感 
MEMS技术应用于加速度传感器高频继电器
《半导体信息》2005年第6期18-18,共1页章从福 
据《今日电子》2005年第11期报导,松下电工控制机器事业部推出了采用 MEMS技术的三款产品,分别是超小型MEMS高频继电器、面向车载用途的单轴加速度传感器、适用于小型数字设备的三轴加速度传感器。 MEMS继电器ME-X融合了MEMS和机械继电...
关键词:高频继电器 MEMS技术 加速度传感器 半导体继电器 机械继电器 松下电工 三轴加速度 今日电子 磁回路 活动结构 
冲电气的首块MEMS芯片亮相
《半导体信息》2005年第3期29-29,共1页刘广荣 
日本冲电气工业公司(Oki)声称制造出世界上最薄的超小型三轴加速度计组件。这只1.4 mm厚的MEMS传感器与控制IC集成,形成一个封装器件。该加速度计组件除能测量三轴(X、Y、Z)加速度(±3 g)外,还可测量倾角和冲撞力,并能测量倾斜度和振动...
关键词:三轴加速度 MEMS 封装器件 信号输出 可测量 微机械加工 补偿电路 娱乐行业 微加工技术 控制电路 
冲电气的首块MEMS芯片亮相
《半导体信息》2004年第6期15-16,共2页陈裕权 
日本冲电气工业公司(Oki)声称制造出世界上最薄的超小型三轴加速度计组件。这只1.4mm厚的MEMS芯片传感器与控制IC集成,形成一个封装器件。该加速度计组件除能测量三轴(X、Y、Z)加速度(±3g)外,还可测量倾角和冲撞力,并能测量倾斜度和振...
关键词:MEMS 封装器件 加速度计 三轴加速度 信号输出 可测量 数字转换器 微加工技术 补偿电路 娱乐行业 
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