热设计

作品数:1689被引量:3812H指数:23
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相关机构:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国电子科技集团第十四研究所中国科学院中国科学院大学更多>>
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基于FNM技术的风冷电子设备散热性能分析被引量:1
《机械工程师》2024年第6期18-21,26,共5页杨明冬 赵小博 罗勇 胡文娟 全本庆 姜展翔 
为了快速有效地分析电子设备的散热性能,提出一种CFD(Computational Fluid Dynamics,计算流体力学)分析和流动阻力网络分析的耦合方法,基于低计算成本CFD分析的结果,开发了流动阻力网络模型,通过使用初步CFD分析结果开发的流动阻力网络...
关键词:流体网络建模 电子设备 热设计 散热 
接触热阻在加固计算机热设计中的分析研究
《机械工程师》2022年第7期106-109,共4页李风新 
在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率...
关键词:接触热阻 热设计 热传导 导热效率 导热介质 加固计算机 
某低剖面相控阵天线液冷冷板结构设计被引量:1
《机械工程师》2021年第6期28-30,共3页张海岗 谢欢欢 李宝洋 
针对某紧耦合相控阵天线中密集组件的散热问题,提出一种轻型多孔液冷冷板结构设计。不同于传统的平直型和仿生型微通道,该冷板在避开数量众多器件插孔的前提下,采用铝合金3D打印形成内部流道,在进出水口设计叉排肋柱对冷却液进行分流,...
关键词:低剖面 强迫液冷 热设计 3D打印 相控阵天线 
基于FloTHERM的一种航电设备的热设计优化
《机械工程师》2019年第12期95-96,99,共3页刘松 张庆军 何钊 胡潇文 
针对一种航电设备的热设计进行优化,在高温55℃、自然散热条件下对航电设备进行试验,设备中的芯片出现过热保护,导致航电设备不能正常工作。利用热设计的方法,分别在航电设备的发热芯片上安装5A06铝板和铬青铜两种材质的冷板进行散热,使...
关键词:航电设备 热设计 FLOTHERM 冷板 优化 
压载水灭菌紫外灯电源的热设计与实现被引量:1
《机械工程师》2019年第6期43-45,共3页唐祝君 冯静 朱小刚 
针对压载水灭菌紫外灯电源的热设计要求,采用风冷散热的设计思路,以SolidWorks三维软件进行整体结构布局设计,再利用FloEFD热仿真软件进行热耗功率仿真,较好地解决了电源机箱的整流桥、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等器件的散热问题。整个...
关键词:电源机箱 热设计 风冷 压载水 
舰用高热流密度密闭机柜热设计被引量:3
《机械工程师》2018年第9期71-73,共3页吕士斌 
介绍了一种基于气-液二次换热,机柜内部强迫风冷散热的高热流密度舰载电子设备的热设计。机柜内部空气通过密闭铸铝柜体与外界环境隔绝,很大程度上减轻了舰载设备所处恶劣环境对设备元器件的影响,增强了电子设备抗恶劣环境的能力。
关键词:舰载电子设备 高热流密度 热设计 恶劣环境 
一种高密度计算机热设计与分析被引量:3
《机械工程师》2017年第3期16-17,共2页杨林 
随着高密度计算机的广泛应用,热设计成为重要的设计内容之一,而应用仿真软件进行对比分析和设计成为一种行之有效的方法。文中通过FLOTHERM软件对一种高密度计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。
关键词:高密度计算机 热设计 FLOTHERM 
水冷散热设计
《机械工程师》2017年第2期63-64,共2页刘卫刚 赵冬竹 韩婵 雷星 
文中针对某有源相控阵天线中T/R组件和电源组件散热条件差的特点,采用CAD软件建立散热模型,运用FLOEFD热设计软件对这些器件进行了水冷散热分析,分析结果满足了设计要求。这大大缩短了设计周期,降低了研制成本。
关键词:水冷散热 热设计 冷板 
一种新型功放机箱的散热设计被引量:1
《机械工程师》2016年第11期202-204,共3页高利民 贾伟妙 
针对某型号功放的小型化、防雨及快速维修的设计要求,提出一种新型机箱散热的结构形式,该机箱体积小,且各模块的安装、拆卸互不影响。通过理论计算选取散热器初始参数,但仿真结果显示功率管工作温度高于85℃。对仿真结果分析后提出采用...
关键词:功放 热设计 热仿真 优化 
基于热仿真分析的某机载电子模块设计方案评估被引量:3
《机械工程师》2016年第1期119-121,共3页董伟 刘世卿 
机载电子设备越来越精密、集成度越来越高,而使用环境更为恶劣,使得机载电子设备的热设计越来越重要,采用热仿真分析是热设计的主要手段。文中通过对某机载电子模块的4种工况进行仿真对比分析,综合考虑散热效果及可靠性,确定了最优方案...
关键词:机载电子模块 热设计 热仿真 
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