组装密度

作品数：38被引量：30H指数：3
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满足QFN器件的优质焊膏印刷被引量：1
《丝网印刷》2017年第6期17-21,共5页朱桂兵 
随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Lea...
关键词：焊膏印刷 QFN 引脚封装 印刷环境 组装密度 细间距 陶瓷封装 电子产品 模板设计 过孔 
浅析金属模版对印刷质量的影响被引量：1
《丝网印刷》2016年第2期18-22,共5页朱桂兵 
江苏省教育厅现代教育技术研究重点课题(课题编号:2014-32188):基于提升高职院校学生创新能力的培养模式的研究与应用-以电子制造业为例;主持人:朱桂兵;2015-2016年度中国职业技术教育学会教学与教材重点课题(课题编号:2015-01-51)适应新型职业立交桥要求的职教教材建设与探索;主持人:朱桂兵
随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从...
关键词：金属模 焊膏印刷 制造工艺流程 电子产品 组装密度 检查标准 结构设计 印制电路板 开孔尺寸 电子制造企业 
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