钻孔参数

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高速基材钻孔晕圈改善研究
《印制电路信息》2023年第12期20-24,共5页唐海波 李逸林 刘梦茹 张志远 
东莞市重点领域研发项目(20201200300022)。
高速材料为实现较低的Dk和Df,在树脂设计上会采用极性较低的基团,因此树脂与玻纤布间浸润性会大幅降低,经过钻孔和电镀后,会出现晕圈偏大的问题。通过对钻孔参数、钻刀及除胶等方面进行研究,发现化学除胶和钻孔参数是影响材料晕圈的主...
关键词：高速材料 钻孔参数 除胶参数 钻孔晕圈 
聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
《印制电路信息》2018年第A02期141-152,共12页苟雪萍 周国云 何为 王守绪 陈苑明 陈世金 徐缓 金敏 周先文 
高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和...
关键词：聚四氟乙烯 高频混压板 钻孔参数 盖板 钻刀寿命 
孔壁粗糙问题改善探讨
《印制电路信息》2018年第2期62-67,共6页莫崇明 杜明星 
文章从钻头类型、钻头磨损崩缺程度、钻孔参数等因素控制入手,分析出造成中型钻头钻孔孔壁粗糙超标的关键因素,从而探索一套有效控制中型钻头钻孔孔壁粗糙度的方法。
关键词：孔壁粗糙度 钻头类型、钻孔参数 
浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联被引量：2
《印制电路信息》2018年第2期32-35,共4页钟岳松 刘再平 
刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。
关键词：刚挠印制板 钻孔参数 内层互连 
刚挠结合板钻孔参数优化
《印制电路信息》2017年第12期66-70,共5页李桂凤 
1刚挠结合板涉及到的钻孔参数及各种参数对它的影响 本文主要介绍不同钻孔参数对刚挠结合板品质的影响，为此进行了相关实验。
关键词：钻孔参数 结合板 参数优化 
刚挠结合板钻孔参数研究
《印制电路信息》2017年第5期39-42,共4页刘国汉 
文章针对刚挠结合板钻孔加工过程容易出现的内层铜弯的问题,采用正交试验法试验出最佳的钻孔参数,最终解决了内层铜弯问题,使刚挠结合板的钻孔品质符合要求,保证了可靠性。
关键词：刚挠结合板 钻孔参数 内层铜弯问题 正交试验 
厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨
《印制电路信息》2014年第11期23-25,共3页张霞 陈晓宇 
厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯(PTFE)树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷...
关键词：聚四氟乙烯 陶瓷 厚 钻孔参数 优化 
钻孔刀具缠丝问题的专项改善与研究
《印制电路信息》2014年第11期28-31,共4页纪龙江 姜曙光 
为了保证钻削过程的正常进行,必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象,钻屑不能及时被排除,导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述,彻底解决钻屑缠绕刀具的问题,为高质量的...
关键词：钻屑形成 刀具角度 钻孔参数 
高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究被引量：2
《印制电路信息》2013年第S1期96-102,共7页李丰 杨巧云 杜明星 朱拓 
高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。
关键词：高频 内层互连不良 灯芯 钉头 
PTFE钻孔参数优化探讨
《印制电路信息》2012年第S1期372-376,共5页张霞 陈晓宇 曾平 
随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻...
关键词：聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤 
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