微波集成电路

作品数：549被引量：637H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：廖小平张志强吴昊易真翔吴咏诗更多>>
相关机构：电子科技大学东南大学中国电子科技集团第十三研究所南京电子器件研究所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电讯技术x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种新研制的W频段固态GaN功率放大器毫米波源
《电讯技术》2016年第8期873-878,共6页梁勤金 石小燕 潘文武 黄吉金 
国家高技术研究发展计划(863计划)项目
介绍了一种新研制的W频段固态GaN功率放大器毫米波源,给出了系统组成与工作原理,提供了其主要部件W频段固态Gunn驱动源、W频段波导-微带转换器、主放大器芯片基本性能及实验测试结果。该固态毫米波源工作频率94 GHz,输出连续波功率大于3...
关键词：毫米波源 GaN功率放大器 W频段 单片微波集成电路 连续波 
不对称槽线及其在三维微波集成电路中的应用被引量：4
《电讯技术》2012年第8期1411-1416,共6页姬五胜 张玉 Nefyodov E I 郭宏 
2010年人力资源与社会保障部国家留学人员科技活动择优项目资助~~
介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组件的性能。这些组件体积小、重量轻、频带宽、电压驻波系数小,并且大多数可应用于毫米波段,是三维微波集...
关键词：三维微波集成电路 不对称槽线 定向耦合器 功率分配器 多层滤波器 电压驻波系数 功率分配 
一种通用的并联反馈式微波介质振荡器设计方法被引量：3
《电讯技术》2008年第10期92-95,共4页刘伟 唐宗熙 张彪 
介绍了并联反馈式介质振荡器的设计方法和相关理论,分析了影响介质振荡器性能的一些参数。采用高频路仿真和场仿真软件对13.20 GHz的介质振荡器进行设计,仿真结果表明,在偏离载频10 kHz处输出信号相噪为-113.6 dBc/Hz,功率为+10.026 dBm。
关键词：微波集成电路 介质谐振器 并联反馈电路 相位噪声 
X频段介质谐振振荡器的设计被引量：1
《电讯技术》2008年第3期104-106,共3页高永森 唐宗熙 
介绍一种适合X频段并联反馈型介质谐振振荡器的设计方法及其相关理论,采用计算机仿真技术分析影响振荡器相位噪声的一些因素,并设计了一个X频段的并联反馈型介质谐振振荡器,验证了采用减小介质谐振器耦合的方法来改善输出相位噪声的可...
关键词：微波集成电路 介质谐振器 振荡器 相位噪声 
微波功能模块温度阶梯焊工艺技术被引量：5
《电讯技术》2008年第1期113-116,共4页李晓艳 赖复尧 王国华 
针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。
关键词：微波集成电路 温度阶梯焊 焊透率 大面积焊接 
SMT在微波集成电路中的应用
《电讯技术》1997年第6期21-24,共4页李永常 
本文论述了微波集成陶瓷基片上焊接ＳＭＤ，ＳＭＣ出现的问题，并给予分析。
关键词：SMT SMC 表面组装技术 微波集成电路 
用于计算微波集成电路传输特性的横切面谐振散射模型理论
《电讯技术》1992年第6期54-60,共7页詹斯.博纳曼 邱智 
本文将介绍,适用于目前较为实用的微波集成电路(MIC)各种传输结构的,横切面谐振技术的散射模型方程。通过使用反射系数矩阵来表示边界条件,该方程可算出无金属衬底、有金属衬底、屏蔽的微带线,槽线,及共面波导的传输特性。在基模和高次...
关键词：微波集成电路 传输线 散射模型 
微波集成电路的接口技术与接地技术
《电讯技术》1992年第1期52-57,共6页刘世刚 
本文介绍了微波集成电路接口技术中常用的几种接口技术,及其结构设计方法。对微波集成电路中微带片的接地,屏蔽隔板接地设计也作了一些介绍。应用这些方法,将使电磁兼容效果更加满意。
关键词：电磁兼容 微波集成电路 接口 接地 
Cu厚膜微带制作及其性能研究
《电讯技术》1991年第4期12-18,共7页戴宴平 侯国栋 
本文进一步研究了新型的在大气气氛中烧结的贱金属(Cu)多层导电浆料,并采用干膜反光刻抛光微带工艺,将浆料推广应用到较高频率范围的微波集成电路。文中介绍了制作低通滤波器和混频器的实例。
关键词：微波集成电路 厚膜 微带 铜 制作 
铜厚膜环行器的研制
《电讯技术》1990年第6期1-4,共4页戴宴平 侯国栋 
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
关键词：微波集成电路 铜厚膜电路 环行器 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部