微机械结构

作品数：26被引量：47H指数：4
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用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术研究被引量：12
《微电子学》2004年第5期519-521,共3页张正元 徐世六 刘玉奎 杨国渝 税国华 
国家"863"计划"MEMS重大专项B类项目"(2003AA404-02)资助。
　针对用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术,对KOH腐蚀液的配方、掩蔽技术等关键技术进行了研究,获得了优化的KOH腐蚀条件;利用该技术,成功地刻蚀出深度高达315μm、保护区域完好的深槽。为硅基MEMS体加工获得微机械结构提供了一个好方法。
关键词：湿法腐蚀 深槽刻蚀 掩蔽 MEMS 微机械结构 
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