微系统封装

作品数：26被引量：65H指数：6
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张燕樊靖郁陈西曲刘胜易新建更多>>
相关机构：华中科技大学上海大学中国电子科技集团公司第三十八研究所西安电子科技大学更多>>
相关期刊：《微电子学》《中国集成电路》《导航与控制》《半导体技术》更多>>
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预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
《导航与控制》2022年第3期157-165,共9页李林森 朱喆 汪涛 车江波 崔嵩 
国家重点研发计划(编号:2020YFB2008704);装发技术基础项目(编号:JZX7J202104BZ008900)
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精...
关键词：功率微系统 薄膜 预置金锡 
惯性微系统封装集成技术研究进展被引量：11
《导航与控制》2018年第6期28-34,共7页李男男 邢朝洋 
随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低...
关键词：微机电系统 惯性微系统 三维集成 硅通孔 倒装芯片 
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