无线芯片

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无线芯片在高集成化中寻找机遇与困惑
《电子产品世界》2008年第11期113-115,共3页李健 
本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下,各种无线技术集成在一起带来的市场发展新机遇以及遇到的具体问题,力求从多个公司的角度探讨无线芯片未来发展的主要方向。
关键词:无线芯片 功能集成 Wi—Fi 蓝牙 
2G与3G并存时期的手机芯片发展趋势和挑战被引量:2
《电子产品世界》2008年第6期118-122,共5页李健 
手机芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文从读者调查入手,通过与多家业内领先公司的探讨,共同分析手机芯片未来的发展趋势和面临的挑战。
关键词:手机芯片 应用处理器 电源管理 低功耗 无线芯片 
高通与TI领跑二季度无线半导体市场
《电子产品世界》2007年第12期38-38,40,共2页
据iSuppli公司的数据,高通和TI第二季度增长速度高于整体无线半导体市场,占全球市场销售额的比例上升。第二季度,无线芯片市场中的龙头厂商高通的销售额达13.7亿美元,比第一季度的12.6亿美元增长8.6%。排名第二的TI无线半导体...
关键词:半导体市场 无线芯片 TI 高通 iSuppli公司 市场销售额 无线LAN 增长速度 
市场纵横
《电子产品世界》2007年第10期22-22,共1页
首批新18号文件受惠者名单出炉;联发科收购ADI无线芯片业务;Linuxworld China 2007推动嵌入式和移动应用;英特尔大连厂可能引入65纳米技术;科学家开发新式内存芯片;七家手机公司联手研发储存新标准;
关键词:LINUXWORLD 市场 无线芯片 移动应用 纳米技术 内存芯片 ADI 嵌入式 
Cadence与SMIC合作,共同面对无线设计挑战
《电子产品世界》2006年第11X期22-22,共1页
Cadence设计系统公司与中芯国际(SMIC)宣布进行一项新的合作,把Cadence RF Design Methodology Kit(射频设计方法学“锦囊”)投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊(PDK),并...
关键词:Cadence设计系统公司 合作 无线设计 无线芯片 设计方法学 设计市场 工艺设计 设计意图 
2004年802.11热点(hot-spot)不足有望缓解
《电子产品世界》2004年第03B期11-11,共1页
关键词:2004年 IEEE802.11 无线芯片 热点 市场 
Integration Associates公司推出无线芯片组
《电子产品世界》2004年第05B期27-28,共2页
关键词:频移键控收发芯片组 无线芯片组 自动天线调整技术 INTEGRATION Associates公司 
无线芯片组的测试问题
《电子产品世界》2003年第09A期65-67,共3页SantaRosa 京湘 
关键词:无线芯片组 无线局域网 半导体器件 功能测试 误差向量 散射参数 
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