云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 芯片验证

芯片验证: 作品数：56被引量：51H指数：4; 导出分析报告; 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>; 相关作者：宁永波朱巍李峰谢军袁博浒更多>>; 相关机构：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司海光信息技术股份有限公司沐曦集成电路(上海)有限公司微电子有限公司更多>>; 相关期刊：《航空计算技术》《南通大学学报（自然科学版）》《计算机技术与发展》《铁路通信信号工程技术》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划武器装备预研基金国家科技重大专项更多>>

基于网络药理学及分子对接和基因芯片验证右美托咪定治疗脑缺血再灌注损伤的作用机制: 《现代药物与临床》2024年第8期1961-1968,共8页伍海军钱朝智陈先忠王盛杨华; 贵州省卫生健康委科学技术基金资助项目(gzwjkj2020-1-110)。; 目的基于生物信息学分析右美托咪定治疗脑缺血再灌注损伤的作用机制,结合分子对接和基因表达综合库(GEO)芯片验证明确核心基因。方法采用PubChem和GeneCards筛选右美托咪定和脑缺血再灌注损伤交集靶点,建立蛋白相互作用(PPI)网络确定Hu...; 关键词：右美托咪定脑缺血再灌注损伤核心基因多巴胺受体D2 糖原合成酶激酶3Β 核受体亚家族3C组成员1

LTE Cat.1物联网芯片物理层设计与开发: 《科学技术创新》2024年第15期75-78,共4页吴晓荣; 本文结合芯迈微半导体的Cat.1物联网芯片开发项目展开研究,首先简要介绍项目开发情况;然后重点阐述了物理层功能的软硬件协同开发流程、软硬件划分、ASIC设计的硬件资源与时序优化,以及功耗相关的软硬件设计;最后规划清晰的芯片验证路径...; 关键词：Cat.1 LTE通信芯片通信物理层芯片验证

以太网物理层芯片光电特性测试研究: 《测控技术》2024年第5期56-65,共10页杨峰许少尉陈思宇; 航空科学基金(6141B05060402)。; 当前,以太网物理层芯片在诸多应用领域不可或缺,对以太网物理层芯片的功能性能要求也越来越高,因此,如何进行芯片功能性能方面的光电特性验证是亟待解决的问题。主要介绍了以太网物理层芯片验证的技术现状,提出符合以太网物理层芯片功...; 关键词：芯片验证物理层芯片光电特性验证

软硬件混合的高效CHI协议分析: 《计算机工程与科学》2024年第2期224-231,共8页赵祉乔周理荀长庆潘国腾铁俊波王伟征; 在片上系统SoC开发过程中,如何高效准确地进行功能验证与性能分析,是亟待解决的难题。针对目前在FPGA原型平台上对片上网络协议监测手段有限的问题,提出了一种软硬件混合的高效CHI协议监测和分析方法,通过SystemVerilog的直接编程接口DP...; 关键词：CHI协议 FPGA 芯片验证软硬件混合

一款国产芯片验证方法研究: 《航空计算技术》2023年第5期125-129,共5页马真安许少尉董延军; 航空科学基金项目资助(6141B05060402)。; 随着我国工业基础能力大幅度提升,元器件技术水平快速提高,国产芯片正在从设计、制造、封测等全流程开展。其中,以太网物理层芯片作为以太网协议中的重要一环,其在高可靠应用领域不可或缺,而应用验证工作又是提升国产元器件研制成熟度...; 关键词：元器件以太网物理层应用验证

基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现被引量：1: 《数字技术与应用》2023年第6期197-199,共3页邓睿余宏莫章洁岳天天王丹钰; 贵州省普通高等学校教学内容和课程体系改革项目“基于产教融合与OBE理念的集成电路设计实训课程群建设”(GZJG20230074);贵州师范学院2020年度校级科学研究基金项目课题研究成果“基于FPGA+ARM异构SOC技术的高速视频图像采集系统应用研究”(2020YB004);贵州省普通高等学校青年科技人才成长项目(黔教合KY字[2021]234);贵州省普通高等学校青年科技人才成长项目(黔教合KY字[2022]297号)。; 片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]...; 关键词：软硬件协同仿真片上系统 IP核 SOC设计 SOC芯片芯片验证软硬件协同验证平台仿真技术

OpenEmulator:一种面向TSN芯片验证的联合仿真平台: 《计算机工程与科学》2023年第3期411-419,共9页汪铮黄容吴茂文孙寅涵孙志刚; 基础加强计划技术领域基金(2020-JCJQ-JJ-108)。; 硬件仿真器是加快时间敏感网络TSN芯片验证的重要手段。由于TSN芯片复杂性远低于SoC芯片,基于CPU的硬件仿真器可满足TSN芯片验证的需求。为满足TSN芯片设计需求,设计实现了一个面向TSN芯片验证的硬件仿真器OpenEmulator。针对TSN系统仿...; 关键词：时间敏感网络芯片验证联合仿真时间同步时间互锁

铁路专用芯片服务器端可重用开发环境的研究被引量：2: 《铁路通信信号工程技术》2023年第2期22-26,共5页马盼林子明; 工业和信息化部2020年工业互联网创新发展工程项目(2300-k1210002.01)。; 铁路专用芯片是国内轨道交通列控系统底层核心攻关技术之一,为助力芯片设计开发效率提高及减少后期维护成本,分别从数字专用芯片前端设计和仿真验证两个方面分析开发环境的功能需求,提出基于linux服务器端可重用芯片开发环境,详细说明...; 关键词：ASIC开发环境可重用芯片设计芯片验证

CMV4000国产化替代芯片验证平台设计: 《飞控与探测》2022年第5期63-70,共8页温兆伦马有为刘冰刘轩潘迪; 开展了对CMV4000传感器国产化替代的研究工作以及芯片验证平台的设计工作,替代芯片为上海集成电路生产的ASG043传感器芯片。首先通过元器件手册信息,从硬件电路和FPGA软件设计两个角度开展替代工作的研究。然后在搭载ASG043图像传感器...; 关键词：CMOS 电路设计 FPGA设计星敏感器国产化替代

关于“数字集成电路验证技术”课程教学过程探究被引量：2: 《教育教学论坛》2022年第31期81-84,共4页杨燕马文英; 2021年度成都信息工程大学校选项目“‘数字集成电路验证技术’虚拟仿真实验教学平台”(JYJG2021077)。; 随着集成电路技术的飞速发展,片上系统(SOC)已经成为当今集成电路的主流。SOC系统级芯片验证是目前芯片设计过程中的重要环节,其相关人才需求更是迫切。然而,集成电路领域里对芯片进行硅前验证的相关课程却非常少。因此,在集成电路与集...; 关键词：集成电路芯片验证教学改革

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