李宁成

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适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”
《现代表面贴装资讯》2011年第2期2-2,共1页杨智聪 
进入到2011年，中国电子制造走入了第三个发展十年，正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变，随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已开始进入3D精细化组装时代，这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了...
关键词：技术 SMT 李宁成 电子组装业 电子制造业 产业 博士 加工中心 
适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会
《现代表面贴装资讯》2010年第2期3-3,17,共2页杨智聪 
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代，同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台，无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点，中国的电子制造业已迈入到绿色环...
关键词：无铅焊接 微组装 技术研讨会 李宁成 SMT 电子制造业 博士 产业 
适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会
《现代表面贴装资讯》2010年第1期3-3,共1页杨智聪 
随着世界各国环保指令的纷纷出台，世界环保理念与意识的逐渐增强，无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点，中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换，以减少环境污染...
关键词：技术研讨会 无铅焊接 绿色环保 制造产业 李宁成 博士 SMT 电子制造业 
2007年-2008年培训剪影——深圳市拓普达资讯有限公司
《现代表面贴装资讯》2008年第3期I0002-I0003,共2页
2007—2008年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳市拓普达资讯有限公司为他们送来了新的技术之风：我们邀请了国内知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨博士、李世玮博士、罗德威博士、陈冠方教授...
关键词：深圳市拓普达资讯有限公司 培训 技术讲座 SMT 博士 李宁成 老师 
李宁成博士“SMT如何选择无铅焊接材料达到焊点高可靠性”
《现代表面贴装资讯》2008年第1期69-70,共2页
李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
《现代表面贴装资讯》2006年第1期88-89,共2页
前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
关键词：无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件 
李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
《现代表面贴装资讯》2005年第6期93-94,共2页无 
前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
关键词：无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件 
李宁成博士第三届“先进SMT制造设计和工艺”讲座
《现代表面贴装资讯》2005年第4期83-84,共2页
SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展，而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此，中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2005年8月27日-28...
关键词：制造设计 学术讲座 SMT 第三届 李宁成 工艺 博士 电子专用设备 深圳市 
李宁成博士第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座
《现代表面贴装资讯》2005年第3期79-80,共2页
课程目的 发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：
关键词：学术讲座 第三届 李宁成 可靠性 工艺 制程 无铅 博士 侦测 缺陷 电子信息产品 课程目的 发达国家 污染防治 
李宁成博士第二届“先进SMT制造设计和工艺”讲座通知
《现代表面贴装资讯》2004年第1期44-45,共2页
中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2004年4月6-7日在上海举办第二届为期两天的先进SMT制造设计和工艺学术讲座，诚邀业内人士参加。本课程内容丰富，讲义内容广泛，学员可以...
关键词：李宁成 SMT 课程介绍 先进制造 
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