镀层结构

作品数：166被引量：681H指数：13
导出分析报告
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>
相关作者：郭崇武赖奂汶陈媚杨富国陈康更多>>
相关机构：广州超邦化工有限公司深圳市金源康实业有限公司乐视移动智能信息技术(北京)有限公司国家电网公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金辽宁省自然科学基金辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划北京市科技计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 学科=电子电信x
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究
《现代电子技术》2023年第20期50-54,共5页祁立鑫 陈光耀 朱冠政 
针栅阵列(PGA)封装用于高速大规模逻辑LSI电路,其引脚、焊盘等关键接触位置的结构至关重要,一般情况下在表面镀涂不活泼金属(如金),保护基材不受腐蚀。若该位置的镀层结构在环境因素的影响下产生腐蚀,可能对器件的可焊性产生影响,造成...
关键词：镀层结构 长期贮存 可靠性分析 针栅阵列 大规模集成电路 扫描电子显微镜 能谱分析仪 
平行缝焊盖板镀层结构的热分析被引量：4
《电子与封装》2022年第2期25-30,共6页蒋涵 徐中国 蒋玉齐 
平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析...
关键词：平行缝焊 陶瓷封装 仿真 
不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析被引量：9
《微电子学》2007年第5期685-688,共4页黄代会 
集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构...
关键词：集成电路外壳 金属外壳 交叉镀层 抗盐雾 
化学沉铜工艺技术探讨被引量：3
《印制电路资讯》2006年第1期76-81,共6页李明 
（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高...
关键词：化学沉铜工艺 技术探讨 高分子表面活性剂 高分子化合物 镀层结构 化学镀铜液 表面张力 润湿能力 分散颗粒 催化活性 
M430B二次层压后——基板翘曲原因分析及对策
《印制电路信息》1999年第9期23-26,共4页王成立 胡永栓 
盲孔板的需求已越来越多,其生产制程大都采用传统工艺,而非激光钻出盲孔,这就给成熟的层压工艺提出了一些新课题,其中翘板就是一例。本文简述了解决新情况下翘板的方法。
关键词：翘曲度 加压方式 温升 镀层结构 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部