镀钯

作品数：109被引量：158H指数：6
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镀钯铜线键合中FAB表面的钯覆盖被引量：1
《半导体技术》2013年第8期623-628,共6页浦浩楠 王家楫 俞宏坤 
铜引线键合由于低廉的成本和优良的材料综合性能而受到越来越多的重视,而镀钯铜线较纯铜线的应用更为广泛。其中,自由空气球(FAB)上钯的覆盖情况是需要进行研究的问题之一。由于烧球工艺为瞬态过程,因此在形成FAB后其表面的钯可能会出...
关键词：封装 铜引线键合 镀钯铜线 钯覆盖 电子火焰熄灭(EFO) 自由空气球 (FAB) 
镀钯铜丝芯片键合工艺控制和可靠性研究被引量：5
《半导体技术》2013年第5期392-398,共7页吴建忠 李金刚 周巍 
随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但是纯铜丝非常容易氧化,为了提高键合生产效率及产品可靠性,目前封装厂商主要采用镀钯铜丝作为键合丝。对...
关键词：镀钯铜丝 集成电路 铜丝键合 芯片弹坑 可靠性 
铜线键合的抗氧化技术研究被引量：2
《半导体技术》2011年第1期17-21,共5页范象泉 王德峻 从羽奇 张滨海 王家楫 
在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球...
关键词：引线键合 铜线 氧化 镀钯 保护气体 
镀Pd Cu线键合工艺中Pd行为研究被引量：3
《半导体技术》2010年第6期564-568,共5页张滨海 钱开友 王德峻 从羽奇 赵健 范象泉 王家楫 
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应用则提供了一种防止Cu氧化的解决方案。然而,Cu线表面的Pd层很...
关键词：封装 铜线键合 镀钯层 金属间化合物 
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