镀钯

作品数：109被引量：158H指数：6
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化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究被引量：3
《印制电路信息》2021年第6期52-56,共5页陈晓勇 贾少雄 王颖麟 李俊 
为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀...
关键词：低温共烧结陶瓷 银体系 玻璃 化学镍.镀钯浸金 
LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究被引量：6
《印制电路信息》2020年第7期49-54,共6页王颖麟 李俊 
化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温...
关键词：低温共烧陶瓷基板 化学镀镍钯金 可靠性 
新型化学镀钯工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2019年第3期12-18,共7页苏星宇 黄明起 刘彬灿 张国平 
深圳制造商特别基金CKCY2017050809194970;深圳基础研究项目基金JCYJ20160331191741738;JSGG20160229194437896的赞助
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和...
关键词：正交试验 化学镀钯 镀层性能 
化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案被引量：12
《印制电路信息》2017年第6期19-24,共6页贾莉萍 陈苑明 王守绪 
广东省省级科技计划项目(项目编号2015B010127012)的资助
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的...
关键词：表面处理 化学镀镍镀钯浸金 可靠性 品质缺陷 解决方案 
表面处理工艺的新发展被引量：4
《印制电路信息》2014年第1期18-22,共5页章建飞 张庶 向勇 徐景浩 陈浪 张宣东 何波 
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进...
关键词：表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/镀钯/浸金 浸银 浸锡 直接浸金 自组装单分子层 
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势被引量：8
《印制电路信息》2013年第S1期185-188,共4页谢梦 张庶 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波 
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅...
关键词：表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化 
化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析被引量：18
《印制电路信息》2013年第5期8-11,共4页郑莎 欧植夫 翟青霞 刘东 
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的...
关键词：镍钯金 化学镀镍镀钯浸金 表面处理 焊接可靠性 金属丝键合 
适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来被引量：4
《印制电路信息》2012年第9期57-59,共3页林金堵 吴梅珠 
概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。
关键词：IC封装 系统封装 化学镀镍 化学镀钯 浸金 万能镀层 
化学镀钯
《印制电路信息》1997年第5期6-8,共3页MikeToben MirianaKanzler 李荣 荆文丽 
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线路和所使用的包括锡焊膏在内的任何涂覆均应能够提供有效的光结表面...
关键词：化学镀镍 可焊性 微英寸 结合力 水溶性助焊剂 元器件 金属丝 镀钯 化学镀金 环氧胶粘剂 
化学镀钯的现状和将来
《印制电路信息》1995年第8期27-32,共6页绳舟秀美 荆文丽 
在中性,低温的条件下进行自催化反应的化学镀钯在电子工业中已有了应用。本文重点概述化学镀钯条件的确定,镀层的特性以及对新的用途展望。
关键词：化学镀 锡焊接 电子零件 焊接性 次亚磷酸盐 接触电阻 钯 还原剂 耐腐蚀性 电镀金 
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