张国平

作品数：13被引量：52H指数：5
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供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文主题：自修复铜纳米线复合材料聚酰亚胺聚氨酯海绵更多>>
发文领域：化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《集成技术》《材料导报》《电子与封装》《印制电路信息》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家科技重大专项深圳市基础研究计划项目中国博士后科学基金更多>>
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用于短距光通信的超低功耗光发射器研究
《光通信研究》2024年第3期57-63,共7页廖海龙 王国栋 缪桦 张国平 
国家重点研发计划资助项目(2021YFB3700200)。
【目的】为拓宽光通信在板级、背板级等短距互联场景的应用,文章设计了一种超低功耗的光发射器。方案的基本原理是采用Bias⁃T电路加载偏置电流和调制信号,驱动垂直腔面发射激光器(VCSEL)产生光脉冲信号。【方法】借助模拟仿真验证了方...
关键词：光通信 短距 低功耗 光发射器 
光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势被引量：3
《材料导报》2020年第19期19183-19189,共7页王涛 李金辉 赵雅绪 朱良 张少霞 张国平 孙蓉 汪正平 
深圳市基础研究项目(JCYJ20160331191741738);国家自然科学基金-广东省联合基金(U1601202);国家自然科学基金-深圳市机器人联合基金(U1613215);中国博士后科学基金(2018M640840);科技部国家重点研发项目(2017ZX02519);国家自然科学基金(61904191)。
作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏...
关键词：耐热光敏聚合物 光敏聚苯并噁唑 低温固化 介电 半导体封装 
新型化学镀钯工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2019年第3期12-18,共7页苏星宇 黄明起 刘彬灿 张国平 
深圳制造商特别基金CKCY2017050809194970;深圳基础研究项目基金JCYJ20160331191741738;JSGG20160229194437896的赞助
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和...
关键词：正交试验 化学镀钯 镀层性能 
刚性非共平面的环氧树脂体系的制备及性能研究被引量：5
《高分子学报》2015年第4期390-395,共6页秦静 张国平 孙蓉 朱光明 汪正平 
国家自然科学基金(基金号21201175);广东省和深圳创新团队发展计划(项目号2011D052;KYPT20121228160843692);深圳R&D基础研究发展计划(项目号JCYJ20120615140007998);国家科技重大专项(项目号2011ZX02709)资助项目
基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机...
关键词：电子封装 环氧树脂 刚性非共平面 固化剂 
基于非共价键的本征型自修复聚合物材料及其应用被引量：14
《高分子通报》2015年第4期1-11,共11页龚征宇 张国平 孙蓉 汪正平 
国家自然科学基金项目(No.21201175);广东省引进创新科研团队计划资助(No.2011D052)
自修复材料作为一种拥有结构上自愈合能力的智能材料近年来得到了快速发展。具备自修复性能的聚合物材料主要包括外援型和本征型。由于本征型自修复聚合物材料具有潜在的自修复能力,且能实现多次修复,所以该领域对于本征型自修复聚合物...
关键词：非共价键 本征型 自修复 智能材料 
基于OLED器件的封装材料研究进展被引量：12
《集成技术》2014年第6期92-101,共10页张贾伟 张国平 孙蓉 李世玮 汪正平 
国家自然科学基金(21201175);广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材料受到外界环境的侵蚀、保证OLED的使用寿命,OLED封装材料得到了大...
关键词：封装材料 阻隔性能 
用于薄晶圆加工的临时键合胶被引量：7
《集成技术》2014年第6期102-110,共9页帅行天 张国平 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平 
国家自然科学基金(21201175);广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)
通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的...
关键词：临时键合胶 热塑性 热稳定性 薄晶圆 
基于Diels-Alder反应的自修复聚合物材料被引量：6
《高分子通报》2014年第3期8-15,共8页李金辉 张国平 孙蓉 汪正平 
国家自然科学基金项目(No.21201175);广东省引进创新科研团队计划资助(No.2011D052)
Diels-Alder(DA)反应是一类二烯和亲二烯体进行的[4+2]环加成反应。基于DA反应及其逆过程的自修复聚合物材料近年来在形状记忆材料、可修复涂层、药物输送以及电子封装等领域取得广泛应用。DA反应制备自修复聚合物时通常使用含呋喃基团...
关键词：DIELS-ALDER 自修复 聚合物材料 
新型耐热环氧单体的合成及性质研究
《合成材料老化与应用》2013年第4期1-5,共5页林尤谊 龚福春 孙蓉 张国平 
国家自然科学基金(21201175);广东省引进创新科研团队计划资助(2011D052);深圳市战略性新兴产业发展专项资金(JCYJ20120615140007998)
报道了一种含萘芳香酯型环氧单体二(4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸)-2,7-萘-4,4-二酯(P4)的合成及性质研究。利用FT-IR、1H NMR、质谱等分析测试方法对P4目标化合物的结构进行了表征。并用4,4-二氨基二苯基砜(DDS)和4,4-二氨基二苯基甲烷(D...
关键词：萘 环氧单体 合成 固化 
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