汪正平

作品数:29被引量:159H指数:8
导出分析报告
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文主题:氮化硼复合材料电子封装热导率性能研究更多>>
发文领域:一般工业技术化学工程理学电子电信更多>>
发文期刊:《纺织学报》《集成技术》《化学学报》《材料导报》更多>>
所获基金:国家自然科学基金深圳市基础研究计划项目国家科技重大专项江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
球型Al_(2)O_(3)-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究被引量:5
《集成技术》2021年第1期14-22,共9页张晨旭 毛大厦 曾小亮 孙蓉 许建斌 汪正平 
广东省基础和应用基础研究项目(2019A1515110845);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSWJSC010);国家科技部重点研发项目(2017YFB0406000);中国科学院青年创新促进会基金项目(2019354);深圳市基础研究计划项目(JCYJ20200109114401708);深圳市科技与基础研究及学科布局项目(JCYJ20170818153048647)。
以Al_(2)O_(3)和AlN的球形粉体颗粒作为导热填料、以硅橡胶为基体,通过特定的工艺手段得到具有高导热特征的Al_(2)O_(3)-AlN/硅橡胶复合材料。结果表明:根据颗粒级配理论模型的计算可得最密堆积配方,该配方的复合材料在96 wt%填料填量...
关键词:氧化铝 氮化铝 硅橡胶 热导率 
环境老化对底部填充胶性能的影响被引量:1
《集成技术》2021年第1期47-54,共8页杨媛媛 李刚 朱朋莉 张超 吴厚亚 彭小慧 孙蓉 汪正平 
国家科技部国家重点研发项目(2017YFB0406000)。
焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子封装领域用来匹配基板和芯片之间的热膨胀系数,从而保护焊球,提高焊球的可靠性,但是底部填充胶的引入也会出现老化过程中一些由材料本体变化造成的可靠性问题。该文...
关键词:环境老化 底部填充胶 电子封装 
光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势被引量:3
《材料导报》2020年第19期19183-19189,共7页王涛 李金辉 赵雅绪 朱良 张少霞 张国平 孙蓉 汪正平 
深圳市基础研究项目(JCYJ20160331191741738);国家自然科学基金-广东省联合基金(U1601202);国家自然科学基金-深圳市机器人联合基金(U1613215);中国博士后科学基金(2018M640840);科技部国家重点研发项目(2017ZX02519);国家自然科学基金(61904191)。
作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏...
关键词:耐热光敏聚合物 光敏聚苯并噁唑 低温固化 介电 半导体封装 
微纳结构柔性压力传感器的制备及应用被引量:10
《化学进展》2019年第6期800-810,共11页熊耀旭 胡友根 朱朋莉 孙蓉 汪正平 
国家自然科学基金项目(No.61701488,21571186);深圳市基础研究项目(No.JCYJ20170818162548196);国家地方联合工程实验室项目(No.2017-934);中国科学院深圳先进技术研究院优秀青年基金项目(No.2016005)资助~~
柔性压力传感器是一种能够感知或监测外界压力变化的柔性电子器件,具备灵敏度高、形变灵活、制备工艺简单等特点,在可穿戴式电子产品、健康医疗、软体机器人、人机交互等新兴领域具有广泛而重要的应用。灵敏度、检测极限、响应时间与循...
关键词:柔性电子 柔性压力传感器 微纳结构 压阻式 电容式 
水热法制备低维氮化硼纳米结构的研究进展被引量:6
《化学学报》2019年第4期316-322,共7页王海旭 杨光 程天舒 王宁 孙蓉 汪正平 
科技部国家重点研发计划(No.2017YFB0406200);深圳市学科布局项目(No.JCYJ20150831154213681)资助~~
作为一种宽禁带绝缘材料,氮化硼由于其高导热性、强化学惰性和高热稳定性在热界面材料、光催化和电催化以及储能材料方面引起了广泛的研究兴趣.低维氮化硼纳米结构,如二维纳米片、一维纳米管、纳米棒、纳米线、零维纳米球和量子点等,具...
关键词:氮化硼 水热合成 热导率 纳米结构 电子封装 
基于聚吡咯修饰的碳泡沫可压缩电极材料(英文)
《集成技术》2019年第2期43-52,共10页杨媛媛 朱朋莉 张磊聪 李廷希 孙蓉 汪正平 
国家自然科学基金项目(21571186);深圳基础研究计划研发基金项目(JCYJ20160331191741738);国家和地方先进电子封装材料联合工程实验室(深圳市发展和改革委员会2017-934);山东科技大学人才引进科研启动基金项目(2014RCJJ002)
在该研究中,通过高温碳化和原位聚合法制备了基于市售三聚氰胺泡沫和吡咯单体的聚吡咯/碳化三聚氰胺泡沫(Polypyrrole/Carbonized Melamine Foam,PPy/CMF)的可压缩超级电容器电极材料。通过三电极体系在1 mol/L高氯酸钠电解液中研究了...
关键词:三聚氰胺泡沫 聚吡咯 可压缩电极 原位聚合 
氮化硼基气凝胶微球的制备及其热性能研究被引量:2
《集成技术》2019年第1期68-77,共10页么依民 孙娜 曾小亮 许建斌 孙蓉 汪正平 
科技部国家重点研发项目(2017YFB0406000);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010);广东省重点实验室(2014B030301014)
该文提出了一种制备新型导热填料的方法:基于液氮驱动和冰模板法自组装,以氮化硼纳米片和银纳米颗粒为基本组装单元,制备了具有开放孔结构、内部互连的毫米级氮化硼气凝胶球。其中,对气凝胶球的成型机理进行了初步的探索,并对影响气胶...
关键词:液氮驱动 冰模板法自组装 氮化硼 导热系数 气凝胶球 
氮化硼纳米片/银纳米杂化颗粒填充的环氧树脂复合材料的制备及其性能研究被引量:3
《集成技术》2019年第1期3-14,共12页任琳琳 王芳芳 曾小亮 孙蓉 许建斌 汪正平 
科技部重点研究专项项目--高性能热界面材料基础研究(2017YFB0406000)
填充型高导热聚合物复合材料是目前解决电子器件散热问题的重要材料。基于此,该文通过液相剥离和化学还原法制备了氮化硼纳米片/银纳米粒子(BNNSs/AgNPs)杂化粒子,并以此为填料制备了BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合材料。前期研究工作证实通...
关键词:氮化硼纳米片 银纳米颗粒 环氧树脂复合材料 介电性能 储能模量 
氮化硼/二硫化钼-环氧复合材料的导热性能研究被引量:2
《集成技术》2019年第1期38-44,共7页纪超 闫长增 王英 孙蓉 汪正平 
深圳市基础研究项目(JCYJ20150831154213681);科技部国家重点研发计划项目(2017YFB0406000);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010)
随着现代电子产品的快速发展,研发具有高效的热管理材料正成为全球性的挑战。研究表明界面热阻是限制导热复合热管理材料高导热性能的最主要因素。该文设计并利用水热法合成了低界面热阻的六方氮化硼(BN)/二硫化钼(MoS_2)异质结构,并将...
关键词:氮化硼 二硫化钼 异质结构 热导率 协同效应 复合材料 
平衡态分子动力学Green-Kubo方法计算氮化硼单层结构热导率的模型尺寸效应研究被引量:1
《集成技术》2018年第2期12-21,共10页鲁济豹 杨楠楠 孙蓉 汪正平 
国家科技重点研发计划(2017YFB0406000);先进电子封装材料国地联合实验室(深圳市发展和改革委员会[2017-934]);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010);广东省重点实验室(2014B030301014);深圳市基础研究学科布局(JCYJ20160331191741738)
分子动力学模拟可以直接表征体系原子的行为,因此成为研究氮化硼相关材料微观导热机理的重要工具,但目前尚没有关于氮化硼材料模型尺寸对其热传导相关性质影响规律的研究。该文采用平衡态分子动力学并结合Green-Kubo方法,研究了纯净氮...
关键词:氮化硼 平衡态分子动力学 Green-Kubo方法 热导率 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部