许建斌

作品数：4被引量：34H指数：3
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供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文主题：氮化硼高导热复合材料导热系数冷冻处理更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《集成技术》《化工进展》更多>>
所获基金：国家科技重大专项深圳市基础研究计划项目更多>>
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球型Al_(2)O_(3)-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究被引量：5
《集成技术》2021年第1期14-22,共9页张晨旭 毛大厦 曾小亮 孙蓉 许建斌 汪正平 
广东省基础和应用基础研究项目(2019A1515110845);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSWJSC010);国家科技部重点研发项目(2017YFB0406000);中国科学院青年创新促进会基金项目(2019354);深圳市基础研究计划项目(JCYJ20200109114401708);深圳市科技与基础研究及学科布局项目(JCYJ20170818153048647)。
以Al_(2)O_(3)和AlN的球形粉体颗粒作为导热填料、以硅橡胶为基体,通过特定的工艺手段得到具有高导热特征的Al_(2)O_(3)-AlN/硅橡胶复合材料。结果表明:根据颗粒级配理论模型的计算可得最密堆积配方,该配方的复合材料在96 wt%填料填量...
关键词：氧化铝 氮化铝 硅橡胶 热导率 
氮化硼基气凝胶微球的制备及其热性能研究被引量：2
《集成技术》2019年第1期68-77,共10页么依民 孙娜 曾小亮 许建斌 孙蓉 汪正平 
科技部国家重点研发项目(2017YFB0406000);中国科学院前沿科学重点研究项目(QYZDY-SSW-JSC010);广东省重点实验室(2014B030301014)
该文提出了一种制备新型导热填料的方法:基于液氮驱动和冰模板法自组装,以氮化硼纳米片和银纳米颗粒为基本组装单元,制备了具有开放孔结构、内部互连的毫米级氮化硼气凝胶球。其中,对气凝胶球的成型机理进行了初步的探索,并对影响气胶...
关键词：液氮驱动 冰模板法自组装 氮化硼 导热系数 气凝胶球 
电子封装基板材料研究进展及发展趋势被引量：21
《集成技术》2014年第6期76-83,共8页曾小亮 孙蓉 于淑会 许建斌 汪正平 
广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化;国家02专项(2011ZX02709);深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。...
关键词：电子封装 基板材料 陶瓷基板 复合材料基板 有机基板 
聚乙二醇改性双马来酰亚胺-三嗪树脂/玻璃纤维布复合材料的热性能被引量：6
《化工进展》2014年第1期150-154,共5页曾小亮 于淑会 孙蓉 赖茂柏 许建斌 
国家科技重大专项(2011ZX02709-001);广东省引进创新科研团队计划(2011D052)项目
聚乙二醇对树脂基玻璃纤维布复合材料增韧具有优良的效果,但其柔性链段的分子结构本质极大影响了复合材料的耐热性能。本文以聚乙二醇为改性剂制备了聚乙二醇/BT树脂/玻璃纤维布复合材料,系统研究了不同分子链长度以及不同含量的聚乙二...
关键词：复合材料 电子材料 聚合物 热力学性质 
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