模块封装

作品数:121被引量:201H指数:8
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为碳化硅开辟新应用领域 英飞凌62mm CoolSiC^TM模块问市
《半导体信息》2020年第4期7-8,共2页
英飞凌科技股份公司为其1200VCoolSiCTM MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门...
关键词:IGBT模块 英飞凌科技 中等功率 芯片技术 TM模 模块封装 IGBT技术 拓扑设计 
碳化硅市场有望实现3倍扩张,氮化镓材料也面临巨大发展机遇
《半导体信息》2015年第5期40-41,共2页科信 
调查机构YOLE表示,目前碳化硅和氮化镓材料正在与传统硅材料激烈竞争,占据从低功率到高功率应用的巨大市场。目前,宽禁带器件市场并不像预期的那样发展迅猛。器件应用的四大阻碍分别是:器件层面的高成本,可靠性,多方供应商和集成能力。...
关键词:氮化镓 材料清单 宽禁带 集成能力 新型材料 松下公司 英飞凌 模块封装 开关性能 稳定性测试 
我国首条8英寸IGBT芯片生产线有望年底投产
《半导体信息》2013年第6期40-40,共1页郑畅 
五年前,南车时代电气成功并购世界知名半导体企业丹尼克斯公司75%的股权,成为我国轨道交通企业首宗跨国并购案例。并购后,南车时代电气对丹尼克斯改造整合,投入数亿元。
关键词:芯片生产线 IGBT 尼克斯 半导体企业 南车 并购案例 交通企业 功率半导体 模块封装 系统测试 
“非主流IGBT”创新功率半导体解决方案亮相
《半导体信息》2013年第4期14-16,共3页赵佶 
随着绿色环保在国际间的确立与推进,电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩展到新能源(风电、太阳能)、轨道交通、智能电网,甚至现在最热的新能源汽车和充电站等新领域。因此电力...
关键词:功率半导体 IGBT 电力电子技术 模块封装 导热膏 现代能源 国际展览会 可再生能源 充电站 工业 
IGBT芯片和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展被引量:1
《半导体信息》2012年第2期29-32,共4页江兴 
目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展,呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展的大好局面。
关键词:IGBT模块 模块封装 技术全面 单晶材料 宽禁带 功率半导体 载流子存储 阻断电压 半导体集成电路 制造设备 
Hittite Microwave宽带移相器
《半导体信息》2006年第2期30-31,共2页章从福 
关键词:移相器 表面贴装 插入损耗 模块封装 控制电压 直流电压 管芯 工作温度范围 连续可变 
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