模块封装

作品数：121被引量：201H指数：8
导出分析报告
相关领域：自动化与计算机技术更多>>
相关作者：赵善麒王胜强吴波徐强刘国友更多>>
相关机构：三星电机株式会社江苏宏微科技股份有限公司台达电子工业股份有限公司ITM半导体有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金湖南省科技计划项目浙江省自然科学基金湖北省教委重点科研项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=机车电传动x
共 条 记 录，以下是1-4
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
大功率半导体模块封装进展与展望被引量：6
《机车电传动》2023年第5期78-91,共14页王彦刚 罗海辉 肖强 
湖南省科技重大项目(2021GK1180)。
大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素。文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新...
关键词：大功率半导体模块 绝缘栅双极晶体管 宽禁带器件 新型封装 先进技术 
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术
《机车电传动》2023年第5期1-9,共9页盛况 唐苇羽 吴赞 
国家重点研发计划项目(2022YFB3604103)。
碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点,因此正在逐渐成为电力变换系统的核心器件,尤其在新能源汽车、可再生能源、储能、数据中心、轨道交通和智能电网等领域,器件的应用越来越广泛。然而,碳化硅器件持续的小型化和...
关键词：碳化硅 功率模块 封装 热管理技术 
轨道交通用功率半导体器件应用技术的研究被引量：7
《机车电传动》2020年第1期1-8,共8页漆宇 窦泽春 丁荣军 
大功率变流技术发展的核心在于功率半导体技术,传统硅基功率半导体器件不断迭代优化以及新型宽禁带材料半导体器件逐渐成熟,持续为轨道交通产业的发展贡献"源动力"。文章围绕功率半导体芯片技术,系统性地分析了模块封装、组件集成、冷...
关键词：变流技术 功率半导体 轨道交通 芯片技术 模块封装 冷却散热 电磁兼容 
IGBT模块封装的热性能分析被引量：21
《机车电传动》2013年第2期9-12,34,共5页丁杰 唐玉兔 忻力 张陈林 胡昌发 
利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT模块封装热性能的影响,并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结...
关键词：IGBT模块 热性能 热扩展 热传导 当量换热系数 有限元分析 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部