模块封装

作品数：121被引量：201H指数：8
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IGBT模块封装中焊接浸润性研究被引量：1
《电力电子技术》2019年第10期115-117,共3页杨光灯 郭新华 傅金源 
国家自然科学基金(51477058,51707068);华侨大学研究生科研创新基金资助项目(17014082010)~~
此处研究了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块封装焊接工艺环节的浸润性试验,针对不同铜底板进行浸润性对比试验,并对焊接工艺环节提出优化。结果表明,对模块进行浸润性试验对于IGBT模块封装生产具有帮助,能改善焊接质量及确定焊接各温度参...
关键词：绝缘栅双极型晶体管 浸润性 空洞率 
电动汽车功率半导体模块封装的现状与趋势被引量：4
《电力电子技术》2017年第9期34-36,共3页戴小平 王彦刚 吴义伯 刘国友 
随着混合及纯电动汽车(HEV/EV)的快速发展,作为电动汽车动力系统核心部件,汽车级功率半导体模块己成为功率半导体产业最快的增长点之一。为满足汽车系统在功率、频率、效率、可靠性、重量、体积和成本等方面的严格要求,汽车功率模块的...
关键词：电动汽车 功率模块 封装 可靠性 
IGBT模块封装新技术被引量：1
《电力电子技术》2012年第12期39-41,共3页姚玉双 亓笑妍 王晓宝 赵善麒 
近年来,市场对功率模块的需求是体积越来越小,可靠度越来越高。功率模块由很多种材料组成,主要需要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合。这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性。在此研究了影响模块可靠性的具体因素,并寻求...
关键词：晶体管 功率模块 温度循环 
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