绝缘膜

作品数：112被引量：90H指数：5
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2023年日本粉末冶金协会奖
《粉末冶金工业》2024年第2期147-148,共2页孙世杰 
大同特殊钢有限公司与精密烧结有限公司共同为功率控制单元开发的堆芯获得了新型设计奖。为了满足系统小型化的要求,近期出现了对一种拥有高绝缘性能堆芯的需求,这种堆芯可以被安装到功率控制单元中,主要应用于电动车的制造。普通的软...
关键词：玻璃涂层 绝缘膜 压力成形 绝缘距离 协会奖 科研团队 热处理工艺 设计奖 
科思创创新挤压工艺助力超薄膜生产
《塑料工业》2022年第11期100-100,共1页
科思创研发的全新挤压工艺可以生产薄至15μm的模克福^(■)TF薄膜,能够替代至今仍在使用的溶剂流延膜,可用于实验室诊断、汽车和电子供应商等多个行业。薄膜可应用在工业和汽车通风系统、汽车内外照明、柔性印刷电路、绝缘膜和扬声器等...
关键词：科思 挤压工艺 单层结构 超薄膜 绝缘膜 微孔结构 通风系统 多层结构 
环保型绝缘漆五年内市占率达80%?
《磁性元件与电源》2022年第6期76-76,78,共2页陈泽香 
绝缘漆是以高分子聚合物为基础,能在一定的条件下固化成绝缘膜或绝缘整体的重要绝缘材料,是电子变压器生产过程中必不可少的原料之一。21世纪初期,溶剂型绝缘漆几乎占据电子变压器行业的全部市场份额。然而,溶剂型绝缘漆含有大量的“苯...
关键词：电子变压器 绝缘漆 绝缘膜 绝缘材料 刺激性气味 高分子聚合物 有机溶剂 苯类 
微波器件中绝缘膜的质量提升及工艺技术研究被引量：1
《电子质量》2022年第4期93-96,共4页张宇 李琳 李枘 王宇 马晓琳 
国防技术基础科研项目(项目编号:JSZL2018210A004)。
当前,随着军工产品逐渐向小型化、集成化的方向发展,微波器件的用量越来越大。由于微波器件自身工艺的特殊性,返修性较差,一旦出现质量问题,会导致内部精密器件报废,从而增加产品的制造成本与周期。该文主要针对微波器件中绝缘膜的质量...
关键词：微波器件 绝缘膜 工艺 质量 
使用PC绝缘膜的器件在混合集成电路内的应用
《混合微电子技术》2019年第2期54-59,共6页许艳军 王英贤 窦娜娜 
针对使用PC(Parylene C)绝缘膜的器件在气密性封装混合集成电路(HIC)内应用的可行性和可靠性进行了研究。研究了空气环境中120℃、150℃及180℃三种温度条件下PC膜的老化规律,并以试验数据为基础,对更低温度下膜层的工作寿命进行了预估...
关键词：PARYLENE C 混合集成电路 老化 气氛释放 耐压强度 工艺兼容性 
一种柔性薄膜压力传感器被引量：1
《传感器世界》2019年第2期48-49,共2页
一种绝缘膜组合式石英压电传感器及其标定方法,传感器包括上层聚酰亚胺绝缘膜和下层聚酰亚胺绝缘膜之间设置有石英晶片,石英晶片的上下面布设铜箔引线;将石英晶片的负极面和正极面之间串联负载电阻R和示波器,得到压电传感器测量组件;将...
关键词：压电传感器 石英晶片 绝缘膜 组合式 标定 聚酰亚胺 灵敏度系数 抗干扰性能 
TFT中底栅Cu膜凸起现象研究
《信息记录材料》2018年第5期10-11,共2页高搏剑 徐佳慧 夏杰 吴登刚 朱元 
超高清显示器需要具有低的信号传输层,Cu膜取代Al膜。针对绝缘膜高温下,底栅Cu膜,在玻璃边缘小黑点的现象,通过OM和FIB分析,确认为Cu膜凸起。本文通过实验提出一种H2预处理方式,利用H2的还原性,去除Cu表面氧化物,释放Cu膜内部应力,降低C...
关键词：薄膜晶体管 铜凸起 绝缘膜 H2预处理 
Cu薄膜与CVD-PAS绝缘薄膜界面研究
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2017年第6期00396-00396,共1页高搏剑夏杰吴登刚李世超 
大型和高画质等高端电视市场不断增长,Cu薄膜代替Al薄膜作为布线材料。研究发现Cu薄膜与CVD-PAS绝缘薄膜界面中,Cu原子扩散到PAS绝缘中,影响PAS绝缘特性和蚀刻过程。本文提出增加PAS绝缘膜致密性方法可抑制Cu原子的扩散,可提升PAS绝缘...
关键词：Cu薄膜 PAS绝缘膜 Cu原子扩散 
一种空调器用陶瓷PTC发热组件内部异响的分析与研究
《家电科技》2016年第12期47-49,共3页王祎 张成成 熊克勇 刘亮 李国营 王国栋 
本文结合一种空调器室内机使用的陶瓷PTC发热组件内部异响进行分析,研究造成陶瓷PTC发热组件内部异响的机理,进而通过各种整改尤其是关键部件绝缘膜的整改降低陶瓷PTC内部异响的故障率,进而达到降低空调器售后故障率的目的。
关键词：陶瓷PTC 内部异响 绝缘膜 整改 售后 
文献摘要(174)
《印制电路信息》2016年第8期72-72,共1页龚永林 
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接，开发了在有机绝缘膜上加成法工艺，形成L／S=1μm／1μm的铜细线路，并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性，有金属覆盖阻隔线路结构，成功满足L／S=1μm／1μm线路可靠...
关键词：线路结构 高可靠性 技术开发 半导体生产 可靠性验证 可靠性要求 绝缘膜 加成法 
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