均匀性

作品数：6609被引量：16049H指数：32
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5G通讯产品背钻加工技术研究
《印制电路信息》2024年第S02期43-50,共8页杨润伍 曹小冰 陈祯文 任军成 何鸿基 
背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效...
关键词：印制电路板 背钻 压合板厚均匀性 5G通讯 
高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
《印制电路信息》2024年第7期31-35,共5页沙雷 文少东 王蒙蒙 刘志平 王彬 
等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出...
关键词：高速材料 高厚径比 等离子去钻污 均匀性 
缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究被引量：1
《印制电路信息》2024年第3期16-20,共5页吴科建 韩雪川 陈文卓 曹宏伟 吴杰 
压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方...
关键词：印制电路板 压合缓冲 叠板结构 板厚均匀性 缺胶 
PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究
《印制电路信息》2023年第11期27-31,共5页王均臣 许校彬 朱爱军 张子超 
主要针对印制电路板(PCB)阻焊层常用的低压喷涂机进行设计试验测试,确定适用于线面阻焊油墨厚度在10~30μm范围内的可加工工艺参数。提升了低压喷涂过程中的均匀性,同时提高了工艺的可控性和一致性。
关键词：阻焊剂 低压喷涂机 油墨厚度 均匀性 
基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究
《印制电路信息》2023年第S01期188-195,共8页巫中山 许伟廉 黄李海 冯冲 韩志伟 
伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm...
关键词：精细线路 铜厚均匀性6 sigma 极差 
计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用被引量：1
《印制电路信息》2023年第S01期393-400,共8页章哲 
镀铜工艺是印制电路板制作工序中重要的一个步骤,铜层膜厚的均匀性会直接影响PCB信号传输、使用寿命。随着电子信息化的不断发展,高密度化、柔性化、高集成化发展,这就给镀铜工艺的铜层膜厚提出了更高的质量要求,文章介绍一种计算机智...
关键词：印制电路板 镀铜 仿真技术 均匀性 
水平电镀线芯板均匀性提升
《印制电路信息》2023年第5期41-46,共6页钱国祥 姚晓建 黄公松 张罗文 
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个...
关键词：印制板芯板 铜厚均匀性 新阳极遮板 
新产品新技术(190)
《印制电路信息》2023年第4期69-69,共1页龚永林 
挠性金属纳米线印刷形成据《科学进展》报道,一种基于微模塑的方法用于金属纳米线的印刷,该方法能够在柔软曲面和不平坦的基板上以高分辨率和均匀性形成复杂且高导电的图案。
关键词：金属纳米线 科学进展 微模塑 新产品新技术 高导电 高分辨率 印刷 均匀性 
提升精细线路蚀刻良率的方法探讨被引量：2
《印制电路信息》2023年第4期34-38,共5页李君红 
针对以减成法制作的印制电路板(PCB)在精细线路中存在部分区域良率较差的情况,通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响,找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果...
关键词：减成法 良率 均匀性 蚀刻 细线 
多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第12期28-31,共4页韩雪川 吴科建 
多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制,进而影响PCB成品的高速信号传输。文章分析了层压板厚均匀性的影响因素,测试了缓冲材料和压合参数对板厚均匀性的影响。研究结果表明,优化缓冲材料、调整压合参数,均可以改善...
关键词：印制电路板 高多层 层压板厚 均匀性 
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