空腔

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刚挠结合板挠性区空腔污染的解决与研究
《印制电路信息》2024年第S02期126-132,共7页吴爱国 吴传亮 王运玖 关志锋 
刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内...
关键词：刚挠结合板 污染 化学咬蚀 防水透气膜 低温等离子 
多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
《印制电路信息》2023年第S02期126-136,共11页朱光远 肖璐 
多个空腔结构压合,意味着高层数和高厚度的台阶差,带来了层间失压和分层风险,此类产品制作难度极大。本文以20层、6个空腔软硬结合板产品进行实验,以不同空腔数量、不同基材、不同黏结片、不同棕化处理因素对比层间可靠性影响,发现空腔...
关键词：可靠性 多个空腔 分层 软硬结合板 
埋置异形铜块与含阶梯空腔的模块板工艺研究
《印制电路信息》2023年第8期24-28,29,共6页王红月 
板载芯片封装(COB)是解决散热问题的一种技术。对一款含埋置异形铜块与阶梯空腔的COB模块板进行研究,根据异形铜块形状设计对应的压合叠构,保证异形铜块的嵌入;并通过电荷耦合器件(CCD)控深铣与CO_(2)激光铣组合的方式,实现铜块上方2种...
关键词：板载芯片封装 模块板 空腔 铜块 
新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用
《印制电路信息》2023年第S01期344-352,共9页刘涌 王红月 
模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割...
关键词：模块PCB 空腔 PI保护膜 
埋磁芯PCB生产工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2017年第A02期294-299,共6页朱诗凤 周定忠 赵波 李清春 
介绍一种在印制线路板中埋入磁芯的新产品及其制造技术,且埋入磁芯边缘两侧实现空腔设计.将磁芯埋入印制线路板中减少或不使用表面贴装电感,使电子产品更加系统化和集成化,增加产品可靠性.文章初步探讨了此类埋磁芯印制线路板的制作流...
关键词：埋磁芯 空腔设计 新产品 生产工艺 
嵌入元件PCB技术的最新动向
《印制电路信息》2008年第12期44-47,51,共5页蔡积庆（编译） 林金堵（校） 
文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。
关键词：嵌入元件 铜芯 空腔 连接可靠性 散热 
用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
《印制电路信息》2008年第5期41-47,共7页翟硕 
文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
关键词：微电子系统封装 芯片末尾埋嵌 空腔 
高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
《印制电路信息》2008年第1期24-28,共5页蔡积庆（编译） 
概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
关键词：热可塑性树脂膜 高性能PCB 一次多层 复合 空腔 
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