多项目晶圆

作品数：41被引量：12H指数：3
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科技点滴
《新华文摘》2024年第16期127-127,共1页
柔性薄膜电子产品的多项目晶圆,柔性和大面积电子产品依靠薄膜晶体管(TFT)来制造显示器、大面积图像传感器、微处理器、可穿戴医疗贴片、数字微流体等。虽然硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片是在一个晶圆上使用多个芯片制造的,而且...
关键词：图像传感器 柔性电子 芯片制造 柔性薄膜 电子产品 多项目晶圆 CMOS芯片 大面积电子 
考虑缺陷率模型的多项目晶圆布图规划算法被引量：1
《计算机工程》2014年第4期258-261,268,共5页张腾 史峥 廖海涛 
国家自然科学基金资助项目(61204111)
针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题,提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法,增加芯片产量的裕量,降低因随机缺陷造成的产量损失。同时优化模拟退火流程,使得在布图尺寸约束条件下,布图...
关键词：多项目晶圆 布图规划 模拟退火算法 代价函数 缺陷率模型 布图尺寸约束 
ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
《集成电路应用》2009年第1期13-13,共1页
上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）日前召开年会，向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆（MPW）服务计划和流程，并同时邀请ICC的合作伙伴台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、新加坡特许半导体（Chartered）为参会者介...
关键词：ICC MPW 集成电路技术 上海地区 多项目晶圆 服务计划 合作伙伴 设计业 
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