多芯片封装

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灵活应变 创新领航
《电子产品世界》2009年第4期1-1,共1页Edward Doller 
由于全球性金融危机，很多公司正经历前所未有的艰难时期。恒亿（Numonyx）2008年5月成立，前身是Intel和ST的内存部门。公司自成立之初，就成为全球三大闪存供应商之一，最大的无线通信MCP（多芯片封装，可融合多种内存技术）供应商。...
关键词：应变 领航 创新 内存技术 INTEL 多芯片封装 金融危机 无线通信 
闪存市场开始NAND和NOR融合
《电子产品世界》2004年第12B期32-32,共1页
闪存已经在DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒／卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品中得到广泛应用，在目前的闪存产品中，主要有NOR和NAND两类，目前以NOR类产品在市场中居于主导地位。2003年，NAND闪存...
关键词：闪存市场 消费类电子产品 NAND闪存 NOR 剩余 份额 主导地位 多芯片封装 数字有线机顶盒 卫星机顶盒 
闪存应用出现变数,厂商扩能满足需求
《电子产品世界》2004年第10B期99-102,共4页艾习 
关键词：厂商 扩能 消费类电子产品 需求 销售额 公司 热销 多芯片封装 数字有线机顶盒 卫星机顶盒 
WEDC公司2Gb SDRAM
《电子产品世界》2004年第11B期28-28,共1页
White Electronic Designs Corporation推出2GbSDRAM高速存储器。该SDRAM采用208塑料球栅阵我(PBGA)封装，尺寸为16mm×22mm，面积为352mm^2，重2．3克(典型值)。据称这个2Gb多芯片封装器件与同类解决方案相比，占用空间节省73％；I／O...
关键词：SDRAM 高速存储 I/O 解决方案 多芯片封装 器件 节省 同类 元件 PBGA 
功能增加,IC需要新封装
《电子产品世界》2002年第10B期80-81,90,共3页郑华 
关键词：IC封装 系统集成封装 SIP 子插件卡 多芯片封装 
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