多芯片封装

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芯片级固态硬盘——rSSD T100
《军民两用技术与产品》2011年第10期24-24,共1页
湖南源科高新技术有限公司推出多芯片封装芯片级固态硬盘——rSSDT100。
关键词:芯片级 T100 硬盘 固态 多芯片封装 高新技术 
源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
《电子与电脑》2011年第10期76-76,共1页
日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。rSSD T100是源科新一代嵌入式产品,能提供比现有的存储技术更好的产品性能:
关键词:T100 芯片级 硬盘 固态 产品信息 多芯片封装 嵌入式产品 产品计划 
rSSDT100:固态硬盘
《世界电子元器件》2011年第10期29-29,共1页
源科推出源科多芯片封装(MCP)芯片级固态硬盘rSSDT100。
关键词:硬盘 固态 多芯片封装 芯片级 
芯片级固态硬盘rSSD T100源科
《通讯世界》2011年第10期80-80,共1页
日前,源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP(multi—chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增...
关键词:T100 芯片级 硬盘 固态 多芯片封装 产品信息 笔记本电脑 产品计划 
技术动态
《世界电子元器件》2006年第11期16-17,共2页
ST与飞思卡尔推进汽车合作计划;三星多芯片封装闪存浮出水面;数字多媒体广播芯片研发有突破性进展;LSI Logicq收购StoreAge网络技术公司;Spansion方舟与吉芯共推MP3/MP4方案;新的锂离子电池制造标准明年出台;NXP联合晨讯推出UMA...
关键词:技术动态 SPANSION 数字多媒体广播 多芯片封装 无线标准 锂离子电池 合作计划 网络技术 
采用确好芯片开发MCP闪存系统
《电子设计技术 EDN CHINA》2005年第2期126-127,共2页DanInbar MarkMurin 
最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势,他们把管芯垂直堆叠在一个封装外壳里--通常称为MCP(Multichip Packaging,多芯片封装),设计者采用此方法去节约小巧的印刷电路板空间,这种方法在小型化的终端用户产品(比如移动电话)...
关键词:多层布线 MCP 多模 多芯片封装 管芯 系统级封装 手机 存储器 闪存 模块 
业界最大容量的3G手机多芯片封装
《微电脑世界》2004年第18期34-34,共1页每文 
关键词:3G手机 多芯片封装 三星公司 模块 MCP 
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