多芯片模块

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驱动等离子平板显示器的集成式多芯片模块
《电子设计应用》2008年第10期97-99,共3页Jae-Eul Yeon Cha-Kwang Kim Sung-Nam Kim Dong-Chan Choi 
引亩等离子平板显示器（PDP）由于具有视角宽、轻薄灵活、对比度高和屏幕尺寸大等优势，已成为目前市面上领先的大尺寸平板显示器。为使图像有一个合理的亮度，大多数PDP都采用地址显示分离（ADS）的驱动方式。这种方法包括直接复位、...
关键词：等离子平板显示器 驱动方式 多芯片模块 集成式 屏幕尺寸 显示分离 PDP 对比度 
模块封装将通过半导体工艺技术而改变
《电子设计应用》2008年第3期41-41,43,44,46,47,共5页宇野麻由子 林咏（译） 
过去通常直接组装到PCB板上的元器件，现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上，所构成的SiP（系统级封装）或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件，其尺寸...
关键词：模块封装 半导体工艺 封装基板 技术 PCB板 系统级封装 半导体器件 多芯片模块 
DC-DC转换器MCM便于电源的高输出设计
《电子设计应用》2007年第6期71-74,共4页大久保聪 陶琦（译） 
索尼于2006年上市的PS3应用了很多新器件，例如微处理器Cell、图形处理芯片RSX等。其中最引人关注的是IR公司开发的DC—DC转换器MCM（多芯片模块）iP2003APbF。该模块使DC—DC转换器迅速瘦身成功，虽然尺寸仅为名片大小，但它依然能够向...
关键词：DC-DC转换器 MCM 高输出 多芯片模块 设计 电源 图形处理芯片 Cell 
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