化学镀锡

作品数:82被引量:156H指数:9
导出分析报告
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>
相关作者:郭忠诚徐瑞东李宁赵杰朱晓云更多>>
相关机构:昆明理工大学哈尔滨工业大学中国航天科技集团公司电子科技大学更多>>
相关期刊:《中国学术期刊文摘》《发动机配件技术》《材料保护》《云南化工》更多>>
相关基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技型中小企业技术创新基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=电镀与环保x
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
黄铜化学镀锡层性能的研究被引量:6
《电镀与环保》2016年第2期25-27,共3页周栋 王瑀 丁毅 马立群 
在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。
关键词:黄铜 化学镀锡 耐蚀性 钎焊性 
黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究被引量:4
《电镀与环保》2012年第2期21-23,共3页王瑀 周栋 丁毅 马立群 
讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10g/L,硫脲30g/L,次磷酸钠5g/L,pH值2,60℃,4min,在此条件下获得纯锡镀层。简要分析了不同时间...
关键词:黄铜 化学镀锡 表面形貌 
化学镀锡和锡合金的方法
《电镀与环保》2011年第3期54-54,共1页
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法,利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层,该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除...
关键词:化学镀锡 锡合金 印刷线路板 半导体晶片 IC基板 铜镀层 铜层 镀锡层 
化学镀锡液中Sn^(2+)和NaH_2PO_2的快速测定被引量:4
《电镀与环保》2008年第6期40-42,共3页项海锋 李宁 黎德育 
针对化学镀锡液分析过程中,各组分之间存在相互干扰的情况,需要根据镀液的自身特点寻找合适的分析方法。并对现有的镀液分析方法进行了比较,确定了快速连续测定化学镀锡液中亚锡离子和次磷酸钠的方法。
关键词:化学镀锡 镀液分析 亚锡离子 次磷酸钠 
《电镀与环保》2008年(第28卷)索引
《电镀与环保》2008年第6期49-50,共2页
关键词:三价铬钝化 裴如俊 喷射电沉积 化学镀锡 低温镀铁工艺 纳米复合镀 合金镀层 电镀废水 合金工艺 镁合金 轻有色金属合金 索引 通检 检索工具 
化学镀锡在印刷线路板中的应用被引量:4
《电镀与环保》2008年第2期29-30,共2页陈春成 孙江燕 史筱超 宁巧玉 
关键词:印刷线路板 化学镀锡 Sn-Pb合金 热风整平 应用 工艺要求 ROHS指令 耐高温性能 
化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响被引量:3
《电镀与环保》2007年第6期19-21,共3页赵杰 李宁 
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响。结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密。选择适宜的预镀液的酸度也...
关键词:化学镀锡 预镀 厚度 表面形貌 
化学镀锡层表面形貌影响因素的研究被引量:5
《电镀与环保》2007年第3期19-21,共3页赵杰 李宁 
研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响。结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大。而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面...
关键词:化学镀锡 形貌 配位剂 施镀时间 
电镀与环保2006年(第26卷)索引
《电镀与环保》2006年第6期49-50,共2页
关键词:化学镀镍工艺 合金工艺 氯化钾镀锌 镀层性能 镍基复合镀层 锌合金压铸件 滚镀 电刷镀 化学镀锡 电铸 电成形 电镀锡 索引 通检 检索工具 
化学镀锡晶须的研究进展被引量:5
《电镀与环保》2006年第4期1-3,共3页赵杰 李宁 孙武 付石友 
简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增...
关键词:化学镀锡 锡须 机理 铜锡化合物 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部