化学机械全局平面化

作品数：7被引量：8H指数：2
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集成电路制备中化学机械全局平面化(CMP)后的表面清洗技术
《清洗世界》2005年第11期22-26,共5页李薇薇 刘玉岭 王胜利 李广福 
论述了集成电路制备中CMP过程带来污染的重大危害,介绍了目前CMP后清洗所面临的两大新挑战,同时对CMP后清洗的现状做出了分析,提出了存在的问题,并且对未来清洗的方向进行了展望。
关键词：集成电路 CMP 清洗 污染 
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