基板技术

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日本内置元器基板技术新发展（四）
《印制电路资讯》2012年第3期89-93,共5页祝大同 
内置元器件基板当前在业界有所指责的最大焦点，表现在元器件一旦被内置在基板内层则难于修复，以及制造成本偏高的问题上。开发、生产内置用电容、电阻的无源元器件厂商，当前特别需要与生产终端产品业界加强密切的合作，以推进这项有...
关键词：内置 基板 无源元器件 技术 日本 制造成本 终端产品 发展前景 
日本内置元器基板技术新发展（三）
《印制电路资讯》2012年第2期80-85,共6页祝大同 
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势；随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求：PCB基板材料的应用新领域，当前正在更加快速地不断扩展。如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板...
关键词：基板材料 日本 PCB基材 技术 内置 小型轻量化 PCB基板 发展趋势 
日本内置元器基板技术新发展（二）被引量：1
《印制电路资讯》2012年第1期88-93,共6页祝大同 
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是二十世纪发展最迅速的新兴技术，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。本文谨对日本内置元器基板技术发展进行探讨，望能对促进我国相关技术发展起到一定作用。
关键词：电子技术 基板 内置 日本 电子元器件 科学技术发展 发展史 
日本内置元器基板技术新发展（一）
《印制电路资讯》2011年第6期23-26,共4页祝大同 
本文主要是依据日本有关电子元件内埋置基板专利进行分析，让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。一、概述1．
关键词：制造技术 基板 日本 内置 电子元件 安装技术 埋置 元器件 
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